頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 中國官方首次公開成功拯救發射失利的兩顆探月衛星 4月15日，在中國科學院主辦的地月空間DRO探索研究學術研討會上，科研團隊介紹了中國科學院A類戰略性先導專項“地月空間DRO探索研究”取得的部分重要成果，首次從官方角度披露了如何拯救發射失利的兩顆衛星，基本確認了此前的報道。 據介紹，我國專項部署研制的DRO-A/B兩顆衛星，在抵達并駐留預定軌道后，已與先前發射的DRO-L近地軌道衛星建立起星間測量通信鏈路。 這標志著，我國已成功構建國際首個基于DRO的地月空間三星星座！ 發表于：4/16/2025 傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相 4月15日消息，據新浪科技報道，近日小米公司在內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。 發表于：4/16/2025 村田對卓勝微訴訟五連發 TF SAW遭遇“專利核打擊” 村田對卓勝微訴訟五連發，TF SAW遭遇“專利核打擊” 發表于：4/16/2025 成功引領旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了 眾所周知，在整個智能手機市場中，旗艦機一貫被認為是最新技術和創新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進步和功能體驗，往往都是由旗艦機最早“帶頭實裝”。 發表于：4/16/2025 安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業Allegro要約 4 月 15 日消息，安森美當地時間昨日宣布，已終止收購芯片企業 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現匯率約合 504.42 億元人民幣）的現金收購 Allegro 全部股份的要約。 安森美表示其仍然相信兩家企業的合并將使雙方高度互補的業務結合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經確定沒有“可行的前進道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現有機會，包括為股票回購計劃分配更多資金。 發表于：4/15/2025 國內首款搭載國產DPU芯片的800Gbps下一代防火墻發布 4 月 14 日消息，北京中科網威信息技術有限公司（以下簡稱“中科網威”）上周發布了國內首款搭載國產 DPU 芯片的 800Gbps 下一代防火墻：NSFW-12000。 防火墻 NSFW-12000 號稱實現了軟硬件 100% 國產化，同時自主可控度評估等級可達 C 級，解決了國內無 100% 自主可控高性能網絡安全產品可用的困境。 發表于：4/14/2025 Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元 4月11日消息，據市場研究機構Gartner最新發布的報告顯示，2024年全球半導體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導體廠商。 具體來說，英偉達2024年半導體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發表于：4/12/2025 谷歌第七代TPU發布 谷歌第七代TPU發布：峰值算力可達4614TFLOPs 發表于：4/11/2025 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 發表于：4/10/2025 伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統安全 伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統安全 隨著汽車電動化與智能化加速發展，無論是傳統燃油車還是新能源汽車，其信息娛樂系統、ADAS、傳動控制等核心電子系統都離不開高性能電子元器件的支撐。這些電子系統需要更可靠的電源管理和過流保護以確保安全性和用戶體驗。 發表于：4/10/2025 ?12345678910…?
