飛思卡爾(Freescale)半導(dǎo)體推出了MPC8569E PowerQUICC III通信處理器－這是基于45nm的絕緣硅片(SOI)技術(shù)的高性能、低功率器件。這個(gè)處理器是先進(jìn)的無(wú)線和有線通信設(shè)備應(yīng)用的理想之選。它支持各種無(wú)線協(xié)議，同時(shí)可在Sub-10瓦特功率包絡(luò)范圍提供高達(dá)1.3Gigahertz的性能。
這個(gè)處理器的高度集成設(shè)計(jì)可支持單芯片解決方案，而以前則需要使用多個(gè)器件。先進(jìn)的集成將網(wǎng)絡(luò)處理和控制處理功能合并在一起，從而大大節(jié)省了成本、功率和卡板空間的。
這個(gè)器件設(shè)計(jì)滿足日益增長(zhǎng)的性能和協(xié)議支持要求，同時(shí)滿足寬帶接入設(shè)備，如3G/WiMAX/LTE基站、RNC、網(wǎng)關(guān)和ATM/TDM/IP設(shè)備的低成本運(yùn)行的需求。
MPC8569 E處理器融入了增強(qiáng)型QUICC Engine技術(shù)，是前幾代產(chǎn)品的雙倍性能。它將數(shù)據(jù)路徑任務(wù)分流到QUICC Engine模塊上，QUICC Engine塊處理各種通信協(xié)議和接口標(biāo)準(zhǔn)(如千兆位以太網(wǎng)絡(luò)、ATM、HDLC、POS、PPP和PWE3)之間的終接、互通和交換。這個(gè)器件還包括一個(gè)高性能CPU，提供512KB L2緩存，一個(gè)64位或兩個(gè)32位DDR2/DDR3存儲(chǔ)控制器、SGMII、串行RapidIO互連、USB2.0和PCI Express技術(shù)。
MPC8569 E處理器主要為無(wú)線接入基礎(chǔ)架構(gòu)而設(shè)計(jì)，包括無(wú)線回拖設(shè)備等應(yīng)用。因?yàn)樗С衷S多標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和互連，所以也是服務(wù)器交換卡片、多業(yè)務(wù)路由器和工業(yè)應(yīng)用的理想之選。
QorIQ平臺(tái)是PowerQUICC處理器產(chǎn)品線的下一代演進(jìn)。飛思卡爾于2008年推出了QorIQ平臺(tái)，基于QorIQ技術(shù)的初始產(chǎn)品現(xiàn)在正在出樣品，向重點(diǎn)客戶提供。飛思卡爾期待PowerQUICC和QorIQ產(chǎn)品線在未年幾年內(nèi)在市場(chǎng)中.共存，可提供一致的路徑滿足未來(lái)移植。
MPC8569 E使用增強(qiáng)型Power Architecture e500內(nèi)核，可以擴(kuò)展到1.3 Gigahertz。這個(gè)先進(jìn)的內(nèi)核，結(jié)合器件的45nm處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)低功率解決方案，提供極具吸引力的每瓦特性能。
定價(jià)和供貨信息
MPC8569 E處理器正在出樣品過(guò)程中。建議的批發(fā)價(jià)格為＄80(USD)起(1萬(wàn)件出貨)。