近日，飛思卡爾半導體和博世集團汽車電子事業部利用其在汽車電子的領先地位和系統專業知識，為印度和中國等新興市場中日益增長的汽車安全細分市場創建了汽車安全氣囊參考平臺。
這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊 ASSP 系列，并與這兩家公司的傳感器協同工作。 安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協同工作，其中飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應用的可擴展的MCU，博世CG147安全氣囊ASSP系列是結合了電源、點火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統IC。
飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官HenriRichard表示，“有了這個新的參考平臺，博世和飛思卡爾使本地供應商能夠采用出色的安全氣囊解決方案，可以幫助他們加快產品上市，降低設計風險。并且該解決方案易于使用，價格合理，并提供最高的汽車質量標準。”
博世汽車電子工程事業部高級副總裁ErichBiermann表示，“基于成熟的ASSP和 MCU 芯片組的平臺是快速滿足市場需求的關鍵。 將博世可擴展的安全氣囊 ASSP 系列和飛思卡爾 Qorivva MCU 系列相結合，使ECU制造商能夠完全按照市場需求調整自己的系統。”
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