?? ?在3G之后，F(xiàn)TTx將是光通信建設的又一高潮，我們將進入一個全新的寬帶時代。從目前三大運營商對FTTx的部署來看，光節(jié)點會越來越多，可預見不久的將來出現(xiàn)光通信新一輪井噴式的發(fā)展。EPON、GPON是目前FTTx的主流網(wǎng)絡方案，有關PON網(wǎng)絡的協(xié)議、技術、產品備受關注，迅速得到發(fā)展。PON網(wǎng)絡的協(xié)議芯片、PON網(wǎng)絡終端模塊的突發(fā)模式收發(fā)芯片的需求將快速增長。
??? 廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司是一家Fabless（無晶圓）IC設計公司，專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)集成電路芯片的設計，采用先進的、相對低成本的深亞微米(0.13μm～0.35μm)CMOS（互補型金屬氧化物半導體）工藝和最新的SiGeBiCMOS工藝技術，在國內自主開發(fā)，正向設計具有100%自主知識產權的高端通信集成電路芯片。
??? 目前國產芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的高品質要求，具有很高的性價比。但是，由于國內芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類的產品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀念上的問題，許多用戶已經(jīng)習慣了用進口的芯片，而且很多人可能都會覺得這么高端的芯片國內還做不好。其實我們和國外大部分IC廠家是一樣的，都是FablessIC設計公司，主要設計工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設計經(jīng)驗。晶圓生產是委托給專業(yè)的代工廠生產，包括芯片的封裝、測試都是這樣。只是大家選用的工藝可能不一樣，我們率先采用純CMOS工藝，國外廠商好多還是采用BiCMOS工藝。當然，整個IC行業(yè)的發(fā)展趨勢是能用純CMOS工藝的都會盡量采用CMOS工藝，因為CMOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。
??? 隨著10GGPON/EPON標準協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長，標準的光模塊XFP、SFP+、X2、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標準預計今年年內會頒布。40G主要用于長距離干線的光傳輸。相對于10G，40G就需要做革命性的創(chuàng)新，對IC芯片是巨大的挑戰(zhàn)，對前端的光電芯片更是巨大的挑戰(zhàn)，比如激光器就無法采用直接調制，必須采用光波導間接調制等等。
??? 跟其他IC芯片產品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度，增加更多的功能，不斷降低成本，會有更多的芯片放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進的相對低成本的CMOS工藝。隨著網(wǎng)絡智能化的提升，會增加網(wǎng)絡診斷功能、控制功能，IC芯片就需要集成許多數(shù)字電路，做成數(shù)模混合芯片，甚至SoC芯片。隨著寬帶需求的增加，傳輸速率越來越高，需要不斷開發(fā)更高速率的芯片，10G、40G，甚至更高速率。
??? 廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司是一家Fabless（無晶圓）IC設計公司，專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)集成電路芯片的設計，采用先進的、相對低成本的深亞微米(0.13μm～0.35μm)CMOS（互補型金屬氧化物半導體）工藝和最新的SiGeBiCMOS工藝技術，在國內自主開發(fā)，正向設計具有100%自主知識產權的高端通信集成電路芯片。
??? 目前國產芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的高品質要求，具有很高的性價比。但是，由于國內芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類的產品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀念上的問題，許多用戶已經(jīng)習慣了用進口的芯片，而且很多人可能都會覺得這么高端的芯片國內還做不好。其實我們和國外大部分IC廠家是一樣的，都是FablessIC設計公司，主要設計工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設計經(jīng)驗。晶圓生產是委托給專業(yè)的代工廠生產，包括芯片的封裝、測試都是這樣。只是大家選用的工藝可能不一樣，我們率先采用純CMOS工藝，國外廠商好多還是采用BiCMOS工藝。當然，整個IC行業(yè)的發(fā)展趨勢是能用純CMOS工藝的都會盡量采用CMOS工藝，因為CMOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。
??? 隨著10GGPON/EPON標準協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長，標準的光模塊XFP、SFP+、X2、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標準預計今年年內會頒布。40G主要用于長距離干線的光傳輸。相對于10G，40G就需要做革命性的創(chuàng)新，對IC芯片是巨大的挑戰(zhàn)，對前端的光電芯片更是巨大的挑戰(zhàn)，比如激光器就無法采用直接調制，必須采用光波導間接調制等等。
??? 跟其他IC芯片產品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度，增加更多的功能，不斷降低成本，會有更多的芯片放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進的相對低成本的CMOS工藝。隨著網(wǎng)絡智能化的提升，會增加網(wǎng)絡診斷功能、控制功能，IC芯片就需要集成許多數(shù)字電路，做成數(shù)模混合芯片，甚至SoC芯片。隨著寬帶需求的增加，傳輸速率越來越高，需要不斷開發(fā)更高速率的芯片，10G、40G，甚至更高速率。
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