上海，2009年9月16日–富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出其進(jìn)入移動(dòng)電話RF收發(fā)器市場以來的首款產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動(dòng)電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動(dòng)電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費(fèi)。同時(shí)，簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時(shí)間，并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。
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??????如今，全球移動(dòng)電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運(yùn)營商的多個(gè)頻段。移動(dòng)電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動(dòng)電話制造商的這種需求而開發(fā)的。
新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段，同時(shí)還能最多支持10個(gè)3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個(gè)頻段。
MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個(gè)LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA；同時(shí)，該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構(gòu)，因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積，有助于移動(dòng)電話實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。
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? 以前的RF設(shè)計(jì)側(cè)重于帶模擬電路的硬件。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術(shù)，能夠輸出數(shù)字信號來控制天線開關(guān)和功率放大器等外部元件，從而為系統(tǒng)“減肥”。此外，嵌入的CPU運(yùn)用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進(jìn)行濾波調(diào)整。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā)、測試和驗(yàn)證時(shí)間。
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??? 另外，收發(fā)器還集成了一個(gè)3G DigRF接口，即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這樣可兼容DigRF基帶芯片。
MB86L01A 收發(fā)芯片的開發(fā)之所以能夠進(jìn)行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導(dǎo)體移動(dòng)電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術(shù)許可和知識產(chǎn)權(quán)，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行RF收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)、架構(gòu)、確認(rèn)、驗(yàn)證及參考設(shè)計(jì)。該部門也在進(jìn)行下一代高速率收發(fā)芯片的工作。
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??? 富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產(chǎn)品的競爭性，并繼續(xù)提供先進(jìn)的收發(fā)器解決方案和其它半導(dǎo)體產(chǎn)品（如電源管理芯片等）。
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樣片提供
MB86L01A:? 2009年9月初
銷售目標(biāo)
2009年財(cái)年每月銷售100萬片。
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產(chǎn)品特性
1.? 無需SAW濾波器和LNA，可減少元件數(shù)量和占板空間
以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發(fā)射器電路到功率放大器的噪聲。使用該全新RF收發(fā)器的發(fā)射器電路的獨(dú)特設(shè)計(jì)，可降低噪聲輸出，因而無需再使用UMTS發(fā)射SAW濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理，以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化，而該收發(fā)器的LNA內(nèi)置在IC的接收電路中，這種獨(dú)特設(shè)計(jì)無需再使用接收SAW濾波器。
與以前的配置相比，該設(shè)計(jì)最大可減少20個(gè)元件，有利于簡化系統(tǒng)RF部分的設(shè)計(jì)，不但節(jié)省超過10％的占板面積，還可節(jié)省材料費(fèi)。
2. 新型編程模式減少開發(fā)負(fù)擔(dān)
通過編程內(nèi)嵌的CPU，可控制各種內(nèi)部功能。因此要改變移動(dòng)電話的內(nèi)部配置，不必改變芯片硬件，可通過CPU編程控制內(nèi)部排序或調(diào)節(jié)數(shù)字濾波器。這個(gè)簡單的編程模式可大幅縮減開發(fā)驗(yàn)證時(shí)間，并簡化RF系統(tǒng)和移動(dòng)電話平臺的集成。
3. 在單一芯片上同時(shí)支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE協(xié)議
該RF收發(fā)器支持GSM/GPRS/EDGE的4個(gè)頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900，同時(shí)在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個(gè)頻段（I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、和XI）中的4個(gè)。該收發(fā)器還支持最快下行傳輸速度為14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps 的HSUPA(*5)。
4. 支持DigRF標(biāo)準(zhǔn)接口
該RF收發(fā)器芯片支持3.09版DigRF接口，即移動(dòng)行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標(biāo)準(zhǔn)接口，因此兼容DigRF基帶芯片。
術(shù)語和注釋
1. DigRF: 無線移動(dòng)設(shè)備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標(biāo)準(zhǔn)。
2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器。
3. LNA: 低噪聲放大器。位于接收器的前端，放大信號的同時(shí)盡量降低噪聲。
4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入。是W-CDMA內(nèi)用于下行鏈接數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)格。
5. HSUPA：高速上行鏈接包接入。是W-CDMA內(nèi)用于上行鏈接數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)格。