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聚焦半導體行業熱點 布局未來市場發展策略

2012-05-04

在2012年慕尼黑上海電子展期間,各展商分別就汽車電子、LED技術、電源模塊、連接器、無源元件等主題展示了各自最具代表性以及最新的產品、解決方案。在同期舉辦的慕尼黑上海光博會與SemiconChina兩大展會中,汽車電子和LED成為當仁不讓的兩大熱點主題,EDNChina記者在現場走訪了多家公司,本文將就這些公司的新技術、方案和趨勢觀點與讀者分享。

安森美:提供完整汽車電子方案

具有40年汽車電子開發經驗的安森美半導體公司此次在慕尼黑電子展展出了其全面的車身和動力系統以及汽車LED解決方案。去年1月收購三洋半導體后,安森美半導體拓展了其在汽車音響和車載娛樂系統方面的產品,具有除安全氣囊外完整的汽車電子解決方案。去年安森美半導體在上海設立了汽車解決方案工程中心,為本土的客戶提供包括應用知識及系統集成技能在內的技術支持。

 

目前在汽車電子中LED的應用越來越廣泛,如汽車的尾燈應用就已有5年的歷史,還有車內的諸多燈具如儀表盤燈、閱讀燈等目前都已經普遍采用了LED燈。LED今后不僅會在汽車中應用越來越多,形式也會越來越多樣,如車內的LED等不僅能提供照明,還能實現不同顏色的轉變以調節車內的氣氛等功能。另外一個趨勢是所有的燈具控制都將集成于一塊芯片上以節省設計空間。安森美半導體擅長把數字和模擬的技術整合在一個芯片上,提供完整的解決方案,對于LED的應用也一樣,如汽車尾燈包含有剎車燈、轉向燈等燈具,之前對于這些燈具的控制都是獨立的,安森美半導體把對這些燈的控制都集成在一個芯片上,實現集中控制,減少了設計空間,同時也提供更高的可靠性、安全性,延長燈具的使用壽命,還可對燈具溫度進行檢測。另外LED的點亮速度比一般燈具快,可達到微秒級別,可提前預警后車,避免交通事故的發生。安森美半導體全球汽車電子方案及市場總監賀寶康(Herve Branquar t)表示,安森美半導體提供的尾燈組合控制芯片除了具有上述的特點外,還通過了嚴格的汽車電子的等級認證,具有可靠和安全的特點。

 

賀寶康認為,LED因為具有高可靠性、安全性以及長壽命,使用中無需更換等特點使它終將替代其它燈具成為汽車照明應用中唯一使用的燈具,但同時也需要好的驅動方案來幫助它的廣泛應用。LED的驅動很容易制造,但質量是否能達到汽車電子的嚴格等級要求才是問題的關鍵,良好的LED驅動方案才能保證LED的高可靠性和安全性。另外溫度也是重要的指標之一,也是在制定驅動方案時考慮的因素之一。

 

價格目前是限制LED廣泛應用的最主要限制原因之一。賀寶康認為目前對于汽車尾燈和車內燈的價格已經達到能接受的價位,這也是安森美半導體目前關注開發應用于這兩部分產品的原因。而在車前燈中的應用的確仍受價格的限制,使用還不廣泛,HID將仍是目前主流的車前燈用具。他表示至少要到2016年~2018年左右,隨著LED的價格慢慢下降,汽車用燈才會全部采用LED。而安森美半導體會根據不同階段以及客戶不同的需求提供個性化、靈活的LED解決方案。

 

除了車用LED燈之外,賀寶康認為混合動力汽車也將是未來發展的主旋律。目前大城市污染嚴重,對于新能源的需求越來越多。汽車用蓄電電池將是另一大熱點,雖然目前發展緩慢,市場規模還很小,但也具有很大的拓展空間。安森美半導體也將關注這兩部分的發展趨勢,開發相應的產品以應對未來的市場發展方向和需求。

 

羅姆:面向未來制定發展戰略

 

羅姆分多個展區展示了其半導體產品和綜合解決方案并提出了未來50年的四大發展策略。這四大策略分別為:相乘戰略、功率器件戰略、LED戰略以及傳感器戰略。相乘戰略將融合模擬IC及LAPIS 半導體的數字LSI技術以開拓汽車和工控市場;功率器件戰略是以SiC為核心的元器件技術及依據功率IC的控制技術,以及將兩者融合的模塊技術,通過這三項技術,達到環保節能的效果;LED戰略是以LED照明為核心,提供從LED貼片、驅動IC到電源模塊的綜合性解決方案;傳感器戰略是以2009年收購的Kionix公司的MEMS加速傳感器為依托,滿足傳感器市場的需求。這四大戰略相輔相成,將是羅姆未來50年的主要發展策略。

 

此次展會羅姆開設了LED綜合解決方案、傳感器解決方案、SiC功率器件等展區,特別開設了汽車電子的方案資訊。LED綜合解決方案展區展示了從貼片LED到電源模塊、驅動IC等產品,提供整體的照明解決方案, 還根據中國市場需求,研發了5款符合國際標準的LED驅動器,可直接用于整機中,滿足客戶的不同使用需求。在SiC功率器件展區展示了3種采用不同封裝的SiC肖特基勢壘二極管。自2010年實現SiC-SBD和SiC-MOSFET量產后,又于今年實現了全SiC功率模塊量產。與普通功率模塊相比,SiC功率模塊的開關損耗可降低85%,具有更小的體積,另外它的低損耗也使發熱少,減小了發熱裝置體積,可實現設備的小型化需求。相對于Si材料,使用SiC具有突出的節能效果。該產品主要應用于工業設備和太陽能電池等設備中負責電氣轉換的變頻器和轉換器。

 

自2009年美國Kionix公司被納入羅姆集團,羅姆的傳感器陣容變得更豐富、更全面。此次展會展示了用于智能手機和平板電腦終端的兩款陀螺儀以及豐富的傳感器產品陣容。在汽車電子解決方案展區展出了Kionix的用于車載娛樂的產品群,還有用于車尾燈和車內燈的耐高壓、高精度LED源極驅動器,以及具備PMW調光功能的LED車前燈用驅動器等眾多新產品、新技術。

 

村田:引領未來智慧生活

 

村田本次展出主題為“智能電子創造智慧生活”,展臺共分為四個區域,分別為LED照明、汽車電子、醫療電子和物聯網,通過各個部分產品的展示和現場演示,讓觀眾感受到電子技術為未來生活帶來的便捷以及智能化控制。

 

在LED照明展臺,村田除了展示多種LED照明用陶瓷電容、EMI濾波器、過流保護用熱敏電阻等通用產品外,還展示了用于LED照明的傳感器、無線通信及數字電源等產品。傳感器檢測到的信息通過ZigBee模塊通信實現LED照明的智能開和關。除了能提供將ZigBee等無線通信和傳感器整合的硬件方案外,村田也能提供包含軟件的整體解決方案。在另一熱點展臺—汽車電子展區,村田展示了從電容器、EMI等被動元器件到傳感器及無線通信模塊等在汽車電子中應用的高可靠性元器件,其中貼片電容已經達到40%的市場占有率。除此之外,村田還可以根據客戶的需求提供不同的解決方案。隨著車輛中電子器件的數量越來越多,EMI和EMC問題也越來越突出,村田此次展示了應對EMI問題的信號線用和電源線用共模扼流線圈等產品,為客戶提供穩定、安全的解決方案,且這些元件都通過了汽車電子標準的各種規定。在傳感器方面,除了展示村田已有的沖擊傳感器、超聲波傳感器及旋轉傳感器外,還特別展出了于近日收購的VTI公司的速度傳感器,進一步擴充了村田汽車傳感器解決方案的陣容。

 

智慧、可靠性和新功能是此次醫療電子展區的三大主題。在新功能區展示的防水型、低功耗壓電喇叭吸引了與會觀眾的目光,即使浸泡在水中也能播放具有良好音質的音樂,目前已經被歐姆龍體溫計所采用。另外還有具有高可靠性的符合醫療器械EMC標準的電源模塊在可靠性區域展出。在智慧展示區域,村田利用其通信技術將醫療保健設備與電腦和手機進行連接,實現數據的實時通信,可簡化數據管理,還可通過網絡接收來自醫生的診斷意見。物聯網技術是目前村田的發展重點之一。感知、通信和網關是物聯網網絡構建不可缺少的三大部分,村田在這三方面都擁有產品和解決方案,可整合這些產品和方案為用戶提供完整的物聯網解決方案。此次展出的智能家居解決方案是最具代表的解決方案之一,通過網關利用手機和電腦控制家電的運作狀況,實現遠程操控家電、實時獲得家中家電運行狀態信息等功能。

 

Microsemi:展示最新半導體方案

 

在本次慕尼黑展會上,Microsemi展示了其最新的半導體解決方案,包括在RF端的應用如超低功率射頻收發器,可支持無線遙測技術。另外還有集成了公司獨特數字射頻(DRF)的系列混合模塊,這些模塊將RF驅動IC和功率MOSFET集成在單一高性能封裝中,相比傳統的低壓RF系統,DRF系列產品可減小系統體積、提高功率密度和可靠性,并降低總體系統的成本,適合在工業、醫學等領域應用;另外展出的新型單芯片多軸馬達控制套件包括了Micorsemi的SmartFusion評測工具套件和TRINAMIC的馬達控制子板套件,可降低產品的開發成本并實現快速上市。

 

在光伏能源板塊,Microsemi將原用于衛星的太空級超薄柔性二極管設計為地面應用型款,保證質量的同時大大降低了成本。由于該二極管極薄,可以直接放置在玻璃下,可省去接線盒或減小接線盒的尺寸使其變得更薄。該二極管主要應用于太陽能電池板。Microsemi營銷與業務發展總監Glenn M.Wright表示:“我們把太空用產品設計為地面用,一方面是為客戶提供高質量的產品,另一方面也可幫助客戶節省產品的設計空間,實現產品小型化的需求。這款極薄的二極管不僅封裝方便而且具有高可靠性。” 另外,Microsemi此次也展示了其完整的光伏解決方案,該方案主要由四部分組成:通過光伏面板進行能量收集的系統、能量管理和控制系統、能量轉換系統以及能量監控及應用系統。每個部分Microsemi都能提供可靠的元器件和產品解決方案,滿足市場對新能源不斷擴大的需求,幫助客戶實現高效率、高可靠性和高性價比的光伏解決方案。

 

另外,在電源產品方面,Microsemi展示了其無凸緣VRF MOSFET和新型1200V IGBT系列,其采用自開發的不帶琺瑯的獨特封裝技術使其具有更佳的散熱效果,更小的熱阻同時降低了成本,減小了尺寸;瞬態電壓抑制(TVS)產品也是此次展示的重點之一。Microsemi的TVS器件采用塑料封裝大面積芯片器件的表面貼封裝,該封裝方式在底部提供在內部與芯片直接連接的外露金屬大焊盤,無需連線鍵合,具有高可靠性,主要應用于鐵路、航空航天和通信、醫療等領域。

 

Molex:展示互連世界

 

此次展會也有配套的材料類產品展出,如互連類產品等。全套互連產品的供應商Molex公司也參與了此次展會,并展出了其在消費電子、能源汽車、醫療系統、通信等領域使用的互連產品和解決方案。

 

MediSpec混合圓形MT電纜和插座系統是Molex一款集成式的光學和電氣解決方案,主要用于醫療系統的精簡解決方案,減少醫療設備和器材中的連接器數量。它具有的高分子聚合物殼體可耐受嚴酷的環境并提供EMI屏蔽且重量輕,可應用于MRI和PET掃描等敏感醫療設備中。

 

另外Molex的擴束MT套管有助于減少由于污染引起的光學損耗,提供長期的連接可靠性,每個套管還具有1條~24條光纖,用于各種信號傳導、感測和功率承載應用。Molex南亞太區營銷及市場推廣副總裁AldoLopez表示:“該連接器的設計非常獨特和創新,具有低功耗等特點,也符合醫療設備嚴苛的產品標準,可以提供穩定、可靠的連接效果同時又簡化安裝、降低成本。”

 

另外,Molex還展示了最新版本的Stac64可堆疊連接器—Stac64-e,該連接器包含71%的生物原料含量,符合環保的發展需求,已通過了針對未密封連接器汽車應用的機械、環境和電氣性能特性的USCAR-2 ClassⅡ驗證測試和第三方的環境聲明驗證,可作為石化原料連接器的替代產品,并具有相同的性能和品質特性。該產品主要應用于汽車電子、儀器儀表和導航等領域。

 

目前,Molex在中國已經有多家研發中心。Aldo Lopez表示:“Molex不是一個僅僅生產連接器的廠商,而是一個提供整套互連解決方案的廠商。我們提供端到端的產品和解決方案,可以為中國客戶提供特定需求以及本土化的服務。目前越來越多的世界級公司都把制造和研發中心移至中國,中國已經是各個公司的必爭之地。Molex也非常注重中國市場,尤其是醫療和汽車電子市場。”

 

PI:專注LED照明

 

Power Integrations公司(PI)攜帶其最新的LED照明驅動方案亮相慕尼黑電子展,PI專注LED照明啟動器領域的開發已有7年時間并推出了超過70個參考設計,為LED照明應用出貨超過1億片具有高質量、高可靠性的IC。PI產品營銷經理Andrew Smith認為:“白熾燈終將會被LED所替代,我們看好這個市場,PI將利用原有的產品優勢,為客戶提供高功率、高質量的LED驅動方案。”

 

目前, 許多國家已經禁用了100W的白熾燈泡,更低功率的白熾燈泡將來也會被逐漸禁用。PI推出了業界首個針對100W A19白熾燈泡替換應用的LED驅動器—DER-322。DER-322是一款非隔離式、高功率因數,且具有高達93%效率的LED驅動器,它可以在195VAC~265VAC的輸入電壓范圍內為額定電壓78V的LED燈串提供230mA的驅動。該驅動器是基于PI公司的LinkSwitch-PL系列的超薄IC器件LNK460VG設計而成。DER-322驅動器可放入A19燈泡內,不僅符合相關標準,還可輕松達到THD限制要求。它具有的高功率因數使它不僅可用于商業應用也可應用于消費類應用。此外,它還省去了短壽命的大容量輸入電解電容,減少了設計元件數,有助于實現驅動器的小型化并降低成本。Andrew Smith表示:“DER-322的效率比舊的解決方案高出8%~10%,但目前它仍是一個不成熟的方案,在燈泡散熱和光效方面仍存在不足。預計到今年年底PI會解決存在的問題,提供完整的LED照明驅動方案。”

 

VICOR:提供完整電源需求方案 

 

電源模塊、功率轉換組件和方案提供商VICOR公司此次也展示了其最新的在電源模塊轉換器、EMI濾波器、熱插拔控制器和電路斷路器以及中間總線模塊等方面的產品。面對電源系統越來越高的效率需求以及系統的復雜性和上市時間不斷縮短等挑戰,對于電源系統產品在性能、效率等方面要求也越來越嚴格。應對這些挑戰,VICOR制定了不同的電源解決方案,可根據用戶的需求進行定制化及半定制化的解決方案,為客戶提供最大的靈活性。

 

此次VICOR 推出了其最新的Picor Cool-Power PI3106隔離型DC-DC轉換器,它采用了零電壓開關(ZVS)架構和控制,配置新型平面磁元件,使用了超高密度的電源系統級封裝,并以高密度、類似IC的表面貼裝的形式封裝可提供50W的輸出功率,功率密度可達到334W/in3。這一高密度的封裝平臺可簡化PCB布局,最多可減少50%的電路板面積。Cool-Power PI3106比常規的1/16磚尺寸小一半,具有良好的隔離性能、電壓轉換和輸出調節功能。另外推出的IBC050中間總線轉換器系列具有高性能、寬輸入等特點,采用VICOR的正弦振幅轉換器拓撲結構,適合在要求嚴格的伺服器、光纖接入和存儲網絡等系統中應用。另外,工程師也可應用VICOR的IBC仿真工具,對這一系列的中間轉換器進行電氣和熱性能方面的仿真。

 

VICOR亞太地區業務總監芮健秋表示:“VICOR目前主要專注強化原有的產品,不斷提高產品的效率。”目前,VICOR的產品主要應用于工業、軍工和鐵路等領域,2012年將拓展通信和計算機網絡等領域的市場,目前在IBM的超級電腦中已有應用案例。芮健秋表示:“VICOR具有高性能、小體積、高效率的產品,可以符合通信和計算機網絡領域的電源需求,滿足這兩個市場客戶的需求。”

 

SynQor:拓展中國市場新領域 

 

電源解決方案供應商SynQor是第一次在中國參加大型展會,在試水中國市場的同時也向中國的客戶展示SynQor的品牌形象。SynQor之前主要專注于通信領域的電源模塊產品和解決方案的開發,堅持技術、質量和交付及時的服務宗旨。SynQor每年有20%的銷售額投入于研發中,并具有獨特的質量控制技術。對于產品的生產流程堅持無手工制造,可保證產品的可靠性和質量,對于生產流程的每個過程和環節都能實現實時控制。SynQor亞太區經理孫永驊表示:“我們堅持‘high volume high mix’的經營理念,為客戶提供最具性價比的產品。未來SynQor將在立足通信市場的同時,也開始開拓如工業、醫療、軍事等新的領域。”

 

對于開拓新的市場,普遍的策略是把已經在成熟市場開發過的產品直接或進行微調后投入新的市場進行銷售。孫永驊表示:“SynQor的策略則較為謹慎,我們首先會對中國市場客戶進行需求調研,根據他們的需求再進行新產品的研發和生產,尤其目前中國的很多公司都具有很多前瞻性的需求,根據這些客戶設計的產品最后還可以銷售到其他市場。”

 

自1999年第一款的開架式、高效電源轉換器推出,SynQor一直致力于為客戶提供高效、高性能、高質量的電源模塊和整體解決方案,并于近期取得了中間總線架構(IBA)和總線轉換器的專利。孫永驊表示:“SynQor的產品不僅在通信領域廣泛應用,也非常適合在鐵路、太陽能、智能電網以及醫療等要求較高的領域中的應用。當然,目前通信和工業領域還是SynQor的主要發展市場。”

 

TDK和愛普科斯:推出3款新產品 

 

TDK集團展出了3款全新的產品,分別為具有最小數字界面的愛普科斯(EPCOS)MEMS麥克風和用于大電流的緊湊型儲能扼流圈,以及TDK可抑制共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲的薄膜共模濾波器。

 

愛普科斯此次推出的這款商用MEMS,具有最小的、集成了數字界面的全方向麥克風,可同時提供數字和模擬輸出。其尺寸有1.85×2.75mm2至2.25×3.25mm2,可使手機、MP3和數碼相機等產品實現更為緊湊的設計,順應消費電子小型化的發展趨勢。其中T4030的靈敏度為-26dBFS ( 滿刻度),信噪比為6 0 d B。在100dB的聲平下,其失真度低于1%。采用的數字式PDM輸出使T4030具有極高的抗射頻和抗電磁干擾能力。T4030的工作電壓為1.64V~3.63V,功率消耗為650μA,在待機模式下,功率消耗僅為10μA。

 

愛普科斯此次還展出了用于大電流的緊湊型儲能扼流圈,其設計是基于優化的鐵氧體磁芯和扁平線繞組技術而實現,其低磁芯損耗和自支承繞組會帶來極好的儲能密度和緊湊小巧的外形。該扼流圈能通過的電流范圍為9.3A~50A,直流電阻值范圍介于0.62mΩ~7.0mΩ,適用于大電流的低壓DC-DC轉換器、負載點電源(POL)以及多相模塊。該儲能型扼流圈符合RoHS的指令要求,愛普科斯也可以根據客戶的需求提供元件的服務。

 

TDK此次展出的可同時實現抑制在高速差分傳輸過程中產生的共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲的共模濾波器—TCD0806B-350-2P,主要應用于智能手機中,可有效改善信號接收的靈敏度,同時可減少元件數量,縮小封裝面積,有利于移動設備的進一步小型化。

 

除了上述的3款新產品,TDK、愛普科斯和TDK-LAMBDA也展出了在通信、汽車電子、新能源如風能、太陽能等方面的產品,如用于太陽能和風力發電中的電力轉換設備的鋁電解電容器、鐵氧體磁芯、接片式/模塊壓敏電阻器等,對于太陽能和風能可提供完整的元件解決方案。

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