致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT)IGBT系列中的首款產品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技術，與競爭解決方案相比，總體開關和導通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準電焊機、太陽能逆變器和不間斷與開關電源等應用。
美高森美新的分立元件產品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。這些器件可以單獨提供，或者與任一美高森美的FRED或碳化硅肖特基(Schottky)二極管組合封裝提供，以便簡化產品開發和制造。其它特性包括：
· 相比競爭產品，柵極電荷(Qg)顯著減少，具有更快的開關性能；
· 硬開關運行頻率大于80 KHz，實現更高效的功率轉換；
· 易于并聯(Vcesat的正溫度系數)，提升大功率應用的可靠性；以及
· 額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，在需要短路能力的應用中實現可靠運作
APT40GR120B晶體管采用TO-247封裝，APT40GR120S采用表面安裝D3 PAK封裝，APT40GR120B2D30則是T-MAX® 封裝器件，包含了一個30A反并聯超快恢復二極管，采用美高森美的專有“DQ”系列低開關損耗、額定雪崩能量二極管技術制造。
供貨
美高森美新型NPT IGBT中的最初兩款產品已具有以上全部待征并已量產，可通過當地分銷商或美高森美銷售代表獲取樣品。要了解更多的信息，請通過電子郵件[email protected]聯系當地美高森美銷售代表或美高森美授權經銷商。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業與商業，以及醫療、工業與替代能源市場提供業界綜合性的半導體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統單芯片(cSoC)、FPGA，以及完整的子系統。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。