面對金融危機(jī)，工業(yè)和信息化部將采取哪些措施幫助企業(yè)應(yīng)對？正在進(jìn)行的“核、高、基”重大專項(xiàng)和“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃有哪些重大戰(zhàn)略？世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？在世界金融危機(jī)的沖擊下，2009年哪些企業(yè)堅持持續(xù)自主創(chuàng)新，逆市上揚(yáng)，取得了驕人成績？如何更好的了解整機(jī)企業(yè)的采購需求，更好的實(shí)現(xiàn)設(shè)計公司、整機(jī)企業(yè)、渠道商的互動發(fā)展？工業(yè)化和信息化的融合，將創(chuàng)造哪些新的市場機(jī)遇？如何把握日益擴(kuò)大的嵌入式市場，實(shí)現(xiàn)芯片、軟件、解決方案的完美融合……

如果你對以上這些關(guān)系到未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢的問題充滿興趣，也許你會在即將召開的“2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會”上找到答案。

據(jù)悉，由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（以下簡稱CSIP）主辦的“2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會”將于2009年12月17、18日在無錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本次會議將聚焦“后金融危機(jī)時代”我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，邀請政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家、產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)以及國、內(nèi)外知名企業(yè)高管就業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)問題展開討論和交流。

會議將就以下主題進(jìn)行演講和交流：

●以重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃實(shí)施為契機(jī)，努力促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展

●金融危機(jī)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響和我國的機(jī)遇

●超越摩爾定律

●深耕細(xì)作，合作發(fā)展，以創(chuàng)新技術(shù)提高企業(yè)核心競爭力

●2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)分析報告發(fā)布與解讀

●資本時代的半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)學(xué)

●后金融危機(jī)時代的市場創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新

●集成電路最新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品創(chuàng)新

●     3C融合下的技術(shù)和市場

●     中國嵌入式芯片發(fā)展探析

此外，第四屆“中國芯”頒獎典禮將與2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會同期舉行。第四屆“中國芯”評選共吸引了50余家集成電路設(shè)計和整機(jī)企業(yè)近百款產(chǎn)品參與角逐，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋計算機(jī)及外圍設(shè)備、手機(jī)通信、消費(fèi)類電子、衛(wèi)星通訊等。經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票和由多位知名集成電路專家組成的第四屆“中國芯”評選委員會的評審，最終將選出“2009年中國芯最佳市場表現(xiàn)獎”、“2009年中國芯最具潛質(zhì)獎”、“2009年最佳創(chuàng)新應(yīng)用獎”和“2009年最佳設(shè)計企業(yè)獎”四大獎項(xiàng)，獲獎企業(yè)和產(chǎn)品將在頒獎典禮上隆重揭曉。在當(dāng)前金融危機(jī)的大背景下，這屆“中國芯”的表現(xiàn)和走向，頗受業(yè)內(nèi)的關(guān)注。