日前，德州儀器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系統(tǒng) (SoC) 上進行業(yè)界首次最新 ZigBee® Light Link 標(biāo)準(zhǔn)演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 聯(lián)盟中的領(lǐng)先照明技術(shù)公司開發(fā)，對無線網(wǎng)絡(luò) LED 照明系統(tǒng)進行了標(biāo)準(zhǔn)化，與此前彼此封閉的不同專利系統(tǒng)相比，可簡化其安裝、管理與操作。作為業(yè)界領(lǐng)先解決方案，TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的認證黃金單位 (Golden Unit)，可幫助開發(fā)商及制造商快速構(gòu)建和測試 ZigBee Light Link 產(chǎn)品，實現(xiàn)互操作性。如欲了解更多詳情，敬請訪問 TI MobileMomentum 博客。

TI 將在本周（6 月 5 日至 8 日）舉行的臺北國際電腦展 (Computex Taipei) 期間進行 ZigBee Light Link 演示（展位號 TICC 101D），展示用智能手機、低成本網(wǎng)關(guān)以及 LED 組成的完整 LED 照明管理系統(tǒng)。采用集成 CC2530 SoC 并配備 microSD 卡的 Android 智能手機直接進行照明控制。同時演示采用 Android 智能手機連接至低成本網(wǎng)關(guān)（基于Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8處理器開源社區(qū)電路板BeagleBone 的 CC2531 ZigBee USB 道爾芯片）來控制和監(jiān)控 ZigBee 照明及其它設(shè)備。

TI 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)及全球第三方開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)項目經(jīng)理兼 ZigBee 聯(lián)盟理事會成員 Mark Grazier 指出：“ZigBee Light Link 預(yù)計將推進照明產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，幫助非專業(yè)人士更便捷地通過智能手機、平板電腦以及網(wǎng)關(guān)等進行 LED 照明聯(lián)網(wǎng)和控制。作為認證黃金單元，TI CC2530 可幫助制造商快速為其 ZigBee Light Link 設(shè)備實現(xiàn)產(chǎn)品化。此外，售后設(shè)備還可通過支持 CC2530 的 microSD 卡連接至 ZigBee 照明，為制造商及消費者使用 ZigBee 照明技術(shù)提供新的途徑。”

CC2530 是一款支持 IEEE 802.15.4、ZigBee 以及 RF4CE 應(yīng)用的真正 SoC 解決方案。該產(chǎn)品高度集成 RF 收發(fā)器、微控制器、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存與 RAM，能以極低的總體材料清單成本構(gòu)建高穩(wěn)健無線網(wǎng)絡(luò)節(jié)點。各種工作模式使 CC2530 非常適合 LED 照明等各種需要超低功耗的系統(tǒng)，而且 SoC 的工作溫度高達 125 攝氏度，是工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。CC2530 SoC 結(jié)合 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 Z-Stack™ ZigBee 協(xié)議棧，可為加速 ZigBee 設(shè)備上市進程提供一款高度穩(wěn)健的完整 ZigBee 解決方案。

供貨情況

CC2530 ZigBee SoC 現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。該器件采用符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。ZigBee Light Link 的 Z-Stack 現(xiàn)已開始針對主要客戶提供樣片，并將于第 3 季度全面供貨。

TI ZigBee Light Link 國際電腦展演示僅限預(yù)約參觀。如欲了解演示時間安排或有關(guān) TI ZigBee Light Link 解決方案的更多詳情，敬請聯(lián)系 TI：[email protected]。

更多詳情：

• 了解有關(guān) TI ZigBee 解決方案的更多詳情：http://www.ti.com/zigbee-pr

• 實時了解 TI E2E™ 無線連接支持社區(qū)的最新動態(tài)：http://www.ti.com/wicon-forum

• TI 無線連接解決方案：http://www.ti.com.cn/home_p_wirelessconnectivity

• 訂閱低功耗 RF 和無線連接電子新聞報月刊：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/gencontent.tsp?familyId=2003&genContentId=98973
• TI MobileMomentum 博客：www.ti.com/mobilemomentum

• 登錄德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)同TI專家交流：www.deyisupport.com

商標(biāo)

Z-Stack 與 TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。

TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。