致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA)和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC)解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
美高森美SoC產(chǎn)品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對于石油勘探應(yīng)用、航空航天和國防設(shè)備，以及用于嚴苛工作環(huán)境的其它產(chǎn)品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質(zhì)解決方案，應(yīng)對嚴苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。”
下列美高森美產(chǎn)品現(xiàn)已提供極端工作溫度范圍型款：
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產(chǎn)品 |
技術(shù) |
特點 |
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SmartFusion® (A2F) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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Fusion (AFS) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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ProASIC®3 (A3P) |
快閃 |
可重編程 |
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IGLOO (AGL) |
快閃 |
可重編程 |
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ProASICPLUS (APA) |
快閃 |
可重編程 |
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SX-A |
反熔絲 |
一次編程 |
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MX |
反熔絲 |
一次編程 |
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ACT1, 2, 3 |
反熔絲 |
一次編程 |
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關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天，以及醫(yī)療與工業(yè)市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案系列，包括混合信號集成電路、系統(tǒng)單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案、功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件、射頻解決方案、分立組件，以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。