全球領先制造商德路工業膠黏劑公司（DELO Industrial Adhesives）近期針對多個新興產業市場推出了多項產品，它們可全面優化平板顯示、射頻標簽（RFID）、半導體產品封裝、微機電系統（MEMS）產品、智能卡和其他新興科技產品的生產制造工藝和性能。同時該公司積極布局包括中國市場在內的亞太市場，通過為本地的員工和客戶提供更完善的培訓等，全面擴展其先進工業膠黏劑產品與中國等亞洲應用市場的互動，為德路和客戶帶來了多贏。

德路總部位于德國慕尼黑附近Windach市，是全球領先的工業膠黏劑供應商，產品及服務包括各種全定制的工業膠黏劑、智能化邦定（bonding）技術解決方案、相關設備和培訓服務等；公司在相關領域已經具有超過半個世紀的經驗，其產品可見于全球每一輛汽車、80%的智能卡和每兩部手機中的一部等等許多電子、機電和工程產品中。該公司將年營業收入的15%投入到研發之中，不僅保持了其領先的競爭優勢，而且面世3年以內的新產品所帶來的收入超過了總收入的30%。

全球智能標簽與RFID行業中廣泛使用了德路的膠黏劑產品，而德路在此領域內還通過不斷創新來滿足標簽的高性價比生產。該公司近期推出的新型DELO MONOPOX AD268 環氧樹脂膠黏劑能成功地應對這些要求，該產品與熱電極配合在190 攝氏度時可實現6秒的短固化時間，從而可以加快RFID的生產過程并擁有極高的可靠性。這些各向異性的導電性膠粘劑被設計用于RFID 行業，在倒裝芯片生產系統中一小時能接合高達20000 枚微型芯片，以更高的生產效率而降低了生產成本，并使標簽芯片必須以一種更可靠的方式進行安裝。

新的DELO MONOPOX AD268 環氧樹脂膠黏劑能夠很好地粘合各種各樣的柔韌或剛硬的基質，包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELO MONOPOX AC268 在德路的工程試驗中充分徹底地進行過測試。這些測試包括熱沖擊實驗、彎曲實驗以及在溫度箱的存儲實驗。德路公司作為智能標簽膠黏劑的全球市場領先者，通過其實驗室設備以及相關知識向客戶提供從概念設計階段到量產各階段綜合全面的支持。而且，DELO MONOPOX AC268也能被用于其他電子產品封裝應用。

常駐上海的德路東亞地區首席代表Edward Newsom則是以智能卡為例指出：目前在日、韓等國已陸續導入了新一代的信用卡High Security Card，因為所采用的是最新的信息安全標準，所需搭配的芯片等級也與過去截然不同。這種以黑色芯片為外觀的技術，要搭配的黏著接合要求也更高。在中國國內也有數家銀行推出了帶芯片的信用卡，這也是國內智能卡廠商非常龐大的商機，但無論從芯片設計到生產工藝，都需要快速引進新的技術。

德路在近期還推出了全新的工業顯示屏與觸摸屏膠黏劑，其典型的應用包括工業應用中的大尺寸顯示屏、汽車工業和飛機內飾。該顯示屏膠黏劑涂覆于液晶層、偏光層、觸摸感應層和外層玻璃層各層之間。由于膠黏劑在光學上透明，在陽光直射時提高了屏幕的可讀性和耐用性。通過將外層玻璃用一種匹配的膠黏劑直接邦定到LCD上，可以將來自周邊的漫反射顯著降低。這種新的膠黏劑將極高的柔性和光學透明度與良好的粘性及黃變阻止能力結合在一起。

該膠黏劑率先將這些特性集中到一種全新的化學物質中，并確保了被遮擋區域的固化。因此，通過借助光照固化，顯示屏能夠在更短的生產周期中被更快地處理。此后，該膠黏劑通過與空氣濕度的反應實現了完全的固化。這意味著用戶在室溫下就可以完成后期固化，而不需要進一步的固化步驟。同時，通過將各個組件邦定在一起，顯示屏將更加耐用并提高了對震動和沖擊的抵抗能力。

與RFID和半導體封裝類似，隨著MEMS、小型攝像頭和LED照明等微小系統/組件的廣泛興起，它們在產品的制造中對膠黏劑的使用越來越多。如MEMS麥克風已經成為德路膠黏劑的策略項目，MEMS壓力傳感器也已開始進入應用，同時已經開始評估MEMS振蕩器和能量收獲器件應用。

除了關注各種新的應用市場，德路膠黏劑公司也注重對新興市場的開拓和擴展。該公司高度重視中國市場，不僅投入了大量的資金來培訓其在中國的工程師和客戶服務人員，而且積極開展對中國客戶的各項咨詢和培訓服務，正通過提供客制化的膠黏劑產品、全面的粘結解決方案和先進設備來滿足中國客戶快速增長的需求。德路的東亞區營業中心設于中國上海，并在上海建有亞太區研發中心。

【圖一】DELO（德路）合作關系暨管理合伙人Sabine Herold（中）、國際業務與產品管理總監Robert Saller（左四）、東亞地區首席代表Edward Newsom（左一），以及正好前來培訓的大中華區的干部們（攝影：柳林緯）

【圖二】德路是許多國際級大廠的最佳伙伴，其中包括智能卡領先廠商恩智浦（NXP）等。此外德路作為私人公司，還獲得了德國2011年最適宜工作（Great Place to Work）的前一百大公司獎項（攝影：柳林緯）

【圖三】不論是高科技領域的半導體零組件，還是一般生活中的食衣住行，都隱含著許多使用德路黏著技術的應用（攝影：柳林緯）

【圖四】除了粘合材料，可以將黏著劑的固化時間從幾小時縮短至幾秒鐘的光固化技術也是德路的重要項目之一（數據源：DELO）（整理：柳林緯）