2010年2月3日，株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體（北京）有限公司（以下簡稱RSB）后道工序的MCU生產規(guī)模。
　　為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴大其核心產業(yè)MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的 MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
　　按計劃，新RSB廠房將于2010財年內（即2011年4月前）投入使用。投產后，工廠的生產面積將擴大約60%，從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產MCU、混合信號器件等產品，預計屆時其生產能力將大幅提高，從目前（2010年1月）的月產6500萬件提高到2010財年年底（2011年3月）的月產約1億件。
　　瑞薩將以新擴建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產基地，不斷加強其MCU業(yè)務與在華業(yè)務。
RSB簡介
　　• 公司名稱：瑞薩半導體（北京）有限公司
　　• 總    部：中國北京市海淀區(qū)
　　• 法人代表：立川透，董事長/總裁
　　• 成立時間：1996年3月
　　• 注冊資金：6855萬美元
　　• 業(yè)務范圍：MCU、混合信號器件等半導體產品的裝配與測試
　　• 員工人數：約2200人（截止至2010年1月）