Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。
海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產品很強的差異化能力,帶給我們極大的競爭優勢。”
Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj 表示:“全球領先的移動無線供應商海思半導體選擇了Tensilica的DPU 和ConnX DSP 內核,我們深感榮幸,Tensilica的可配置DPU是海思半導體在數據密集處理、高吞吐量處理以及低功耗處理應用中的理想選擇。”
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海思半導體為通信網絡和數字媒體提供ASIC(專用集成電路)芯片和解決方案。其芯片被全球100多個國家和地區廣泛使用。在數字媒體領域,許多客戶已使用海思半導體的SoC 和解決方案來實現網絡監視、可視電話、DVB和IPTV應用。更多信息請訪問公司網站:www.hisilicon.com.
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Tensilica是業界領先的且經驗證的可配置處理器IP供應商,于2008年被Gartner集團評為發展最快的半導體IP供應商。數據處理器結合了CPU和DSP的功能,針對不同應用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化設計工具能夠針對應用快速定制內核,以滿足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用,這些產品包括移動電話、消費類電子設備(包括數字電視,藍光DVD,寬帶機頂盒,便攜式媒體播放器)、計算機、存儲、網絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產品信息,請訪問公司網站:www.tensilica.com .
Tensilica是業界領先的且經驗證的可配置處理器IP供應商,于2008年被Gartner集團評為發展最快的半導體IP供應商。數據處理器結合了CPU和DSP的功能,針對不同應用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化設計工具能夠針對應用快速定制內核,以滿足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用,這些產品包括移動電話、消費類電子設備(包括數字電視,藍光DVD,寬帶機頂盒,便攜式媒體播放器)、計算機、存儲、網絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產品信息,請訪問公司網站:www.tensilica.com .
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