在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會（2013年6月18日至20日）中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料(TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。基于客戶的強勁需求，英飛凌目前正在計劃擴展其產品范圍。2014年第一季度將推出預涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 產品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV產品系列則計劃于2015年推出。

為了滿足快速增長的需求，英飛凌已在Cegléd工廠——位于匈牙利的功率半導體的后道生產廠——建立為模塊涂覆TIM的生產線。在模塊上涂覆這種導熱膏時采用的是絲網印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結合時不會形成氣泡。制造過程中采用了專門開發的特殊技術工藝和設備。

“我們所開發的TIM和導熱膏涂覆工藝使功率模塊首次保證其最大值，而非常規的典型值，”英飛凌科技股份公司應用工程部經理Martin Schulz 博士說道。“當前電子產品的功率密度正在不斷提高，現在可以在應用設計階段進行更精準的熱預算規劃。”

TIM能夠顯著降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。全新EconoPACKTM + D系列的模塊與散熱器之間的傳導熱阻降低了20%。這一優化的熱傳導性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發揮作用，因此，無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導熱膏不含硅，不導電。

更多信息：

英飛凌推出的帶有導熱膏的功率半導體產品將從2013年6月18至20日于上海PCIM  Asia展覽會在H4號館610號展位展示。欲了解更多信息，請訪問https://www.infineon.com/cms/cn/corporate/promopages/events/PCIM_ASIA_2013.html。

關于英飛凌

總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。2012財年（截止到9月30日），公司實現銷售額39億歐元，在全球擁有約26,700名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。

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