公司正在進行大范圍、大規模的擴張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產能，以滿足半導體客戶移動設備的需求。

目前，GF紐約州的Fab 8工廠已經能每月生產6萬塊300毫米晶圓。這座工廠的28nm生產線已經最終成熟，并贏得了聯發科、瑞芯微等客戶的大批訂單，正在向更新工藝進發。

GF還稱，已經向客戶發出了20nm工藝的芯片樣品，供產品設計和驗證，同時還加速了14nm FinFET 3D晶體管工藝的開發，已經做好準備在2013年底左右投入試驗性生產。這兩種工藝都會在Fab 8出爐。

如果順利的話，這將成為GF歷史上投產時間最接近的兩代工藝。

除了Fab 8，GF在德國德累斯頓老本營的Fab 1每月能出產8萬塊300毫米晶圓，主攻45nm/32nm工藝；從新加坡特許半導體購買的Fab 7工廠也在擴產，以40nm或更老工藝為主；今年三月還為從茂德(ProMOS)那里收購而來的300毫米晶圓廠購買了1000多件生產設備，目前正在部署之中。

Michael Noonen預計，GF 2014年全年的產能將達到100萬塊300毫米晶圓。