觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達(dá)14億顆，較2012年成長了40%，而未來 2 年，隨著行動裝置與筆電逐步導(dǎo)入觸控界面，每年出貨量皆能維持 2 位數(shù)成長幅度，預(yù)估至2017年時總出貨量可望達(dá)27億顆，等于近 5 年的年復(fù)合成長率（CAGR）也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。
 

iSuppli指出，電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導(dǎo)入帶動下，產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長循環(huán)，接下來筆電也將大量導(dǎo)入觸控界面，可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨成長力道。
 

iSuppli認(rèn)為，無線行動裝置如智能型手機與平板計算機，是電容式觸控IC的主要成長動能，隨著消費者更為習(xí)慣觸控界面的輸入方式，未來電容觸控將滲透進(jìn)筆電、PC屏幕、AIO PC（一體成型計算機）、Ultrabook、甚至是汽車顯示器等裝置當(dāng)中。
 

iSuppli預(yù)估，今年電容式觸控IC出貨量約可達(dá)14億顆，較去年10億顆成長 4 成，未來 2 年每年仍有 2 位數(shù)成長幅度，至2017年時出貨可望上看27億顆，近 5 年年復(fù)合成長率達(dá)21%，表現(xiàn)相當(dāng)強勁。
 

在觸控IC需求暢旺帶動下，臺系觸控IC廠商，包含義隆、禾瑞亞、原相、硅統(tǒng)與奕力等廠商，營運后市仍有許多表現(xiàn)空間。
 

另外，為滿足電子裝置輕薄的特性，In-Cell觸控與整合單晶片等都是未來電容式觸控的發(fā)展方向，不過iSuppli認(rèn)為比重提升的速度仍較為緩慢，預(yù)期2016年采用單晶片電容觸控IC的裝置比重，僅在 2 成以內(nèi)。