萬兆交換芯片技術(shù)成熟 元器件成本降低

　　萬兆以太網(wǎng)交換機，必要在任何情況下實現(xiàn)線速處理數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)，處理新一代的互聯(lián)網(wǎng)應用，這就對交換機的吞吐量提出了高要求。但我們也知道，對于這樣的高吞吐量，最高的CPU也不能實現(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)，所以需要專用的網(wǎng)絡集成電路芯片(ASIC)，同時需要將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的任務分布到各個模塊上實現(xiàn)，基于商用ASIC的成熟技術(shù)，萬兆交換芯片也不斷發(fā)展成熟。

　　從2008年至今，業(yè)界主流廠家已經(jīng)推出了多個系列帶萬兆接口的交換芯片，如銳捷，華為等，商用萬兆交換芯片技術(shù)已經(jīng)成熟。同時芯片的成本也大幅度下降，集成度也越來越高，原先許多需要通過外圍部件或軟件實現(xiàn)的功能也都集成在主芯片中，使得交換機的結(jié)構(gòu)也不斷簡化。

　　例如銳捷，早在2003年就推出了國內(nèi)第一臺第二代萬兆交換機RG-S6800系列，2005年又推出首款商用萬兆銅纜模塊10GBASE- CX4，在萬兆交換機領(lǐng)域具有扎實的技術(shù)基礎，其萬兆交換機產(chǎn)品在教育、金融等多個行業(yè)具有成功不熟經(jīng)驗，幫助企業(yè)從千兆過渡到萬兆。

　　另外，從最早的XENPAK到X2、XFP再到當前主流的SFP+，10Gb/s的光收發(fā)器已經(jīng)經(jīng)歷了4代，隨著技術(shù)的發(fā)展，收發(fā)器的體積不斷減 小，功率不斷降低，成本也不斷降低；各種符合10Gb/s物理層規(guī)范的光收發(fā)器技術(shù)都已成熟，配合相應規(guī)格的光纖線 ，可以實現(xiàn)最長40Km的長距離傳輸；隨著萬兆交換在數(shù)據(jù)中心的應用的不斷增多 ，出現(xiàn)了多種適用于機架內(nèi)部連接的10Gb/s傳輸介質(zhì) ，如DAC ，AOC、以及最新的10Gbase-T等 。技術(shù)已經(jīng)成熟 ，功耗也已經(jīng)降低到可接受的水平，大大加速了萬兆的普及。

　　萬兆存儲構(gòu)建萬兆IT基礎

　　作為IT三大基礎要素之一，存儲在構(gòu)建全萬兆IT基礎架構(gòu)中扮演著舉足輕重的角色，在網(wǎng)絡、安全等諸多技術(shù)領(lǐng)域全面走向萬兆的同時，萬兆IT時代對存儲系統(tǒng)提出的更高性能、更大規(guī)模、跨廣域、更強數(shù)據(jù)管理能力的需求。

　　然而要實現(xiàn)真正全萬兆的存儲，目前還存在著許多亟待跨越的問題，真正的萬兆存儲是指前后端帶寬都大于10Gb，具備無阻塞的萬兆存儲能力和更強擴展 能力，通過將萬兆以太網(wǎng)技術(shù)引入到存儲領(lǐng)域，解決服務器到存儲之間的接口帶寬瓶頸。這樣，用戶可以通過萬兆主機連接、萬兆交換網(wǎng)絡、萬兆存儲陣列的融合應 用，實現(xiàn)真正端到端的萬兆匹配，將IT系統(tǒng)性能提升到一個嶄新階段。

　　目前，國內(nèi)外很多知名廠商已經(jīng)推出了高性能存儲方案，國內(nèi)廠商Memblaze設備可以直接插入到服務器的PCI-E擴展插槽中，從而顯著提升應用 程序所需性能。依靠自主研發(fā)技術(shù)，產(chǎn)品不僅在吞吐量、容量、延遲、數(shù)據(jù)安全等多方面為客戶護航，還創(chuàng)新性的提出了“琴鍵”技術(shù)，為客戶提供多樣化的容量選擇。