陶氏化學公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無鉛焊球凸點電鍍領域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩(wěn)定性，而且使用更方便，從而實現了業(yè)界最廣泛的工藝范圍，具有最穩(wěn)健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。

 “隨著-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝，而且業(yè)界的發(fā)展方向繼續(xù)朝著2.5D和3D封裝技術前進，在電鍍應用領域，針對高性能無鉛產品存在著很明顯的市場需求，” 陶氏電子材料事業(yè)群先進封裝金屬化全球業(yè)務總監(jiān)Robert Kavanagh 博士說道。“針對當今越來越精細的凸點尺寸，客戶需要對其材料進行優(yōu)化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升，在與陶氏的和其他主要的銅（Cu）柱電鍍產品配合使用時，其電鍍速度更快，均勻性更佳，表面形貌更加平滑，而且連接界面更加平整、無孔洞。”

針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀（SnAg）電鍍液， 無需改變組分濃度或成份，其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘，與市場上所提供的其他解決方案相比，其工藝范圍顯著加大。該電鍍液可使銀組分連續(xù)可調，這就使其適用于諸多應用領域，而不用改變電鍍液配方以應對不同的加工要求。已經證明，該電鍍液的穩(wěn)健性足以應對多種電路設計的晶圓凸點和蓋封工藝，而且該產品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類型中，使用TS6000電鍍的凸點在回流后，芯片內凸點高度均勻性（WID）小于5%, 證明其可適用于大規(guī)模生產。此外，在回流之后無大孔洞和微孔洞產生，從而提高了良率及可靠性。

“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一是該產品-極大的靈活性，這種靈活性使其在各種應用領域均能夠表現優(yōu)異，覆蓋通道內和蘑菇狀凸點制備工藝，及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經被證實在電解和熱性能方面均具有-優(yōu)良的穩(wěn)定性，這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L，而且使用時間超過6個月，并可兼容在線濃度分析，從而使鍍液更為方便使用。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個客戶處進行β測試。如需樣品，請冾陶氏電子材料事業(yè)群。

關于陶氏化學公司

陶氏（NYSE:DOW）是一家多元化的化學公司，運用科學和技術的力量，不斷創(chuàng)新，為人類創(chuàng)造更美好的生活。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學與創(chuàng)新，致力于解決當今世界的眾多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節(jié)約、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特用化學、高新材料、農業(yè)科學和塑膠等業(yè)務，為全球160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用于電子產品、水處理、能源、涂料和農業(yè)等高速發(fā)展的市場。陶氏2012年銷售額為570億美元，在全球擁有約54,000名員工，在36個國家運營188個生產基地，產品達5000多種。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁：www.dow.com。

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陶氏電子材料事業(yè)部是電子工業(yè)領域一個全球性的材料和技術供貨商，陶氏電子材料引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED和光學產品領域的發(fā)展。透過分布在世界各地的技術中心，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品，諸如個人計算機、電視監(jiān)視器、手機、全球定位系統(tǒng)、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設備等。有關陶氏電子材料事業(yè)部的進一步資料，請瀏覽網頁：http://www.dowelectronicmaterials.com.