致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發布用于嵌入式微處理器的全新FPGA-based安全啟動參考設計。這款新型參考設計使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先進安全特性，在嵌入式系統中安全地啟動任何應用處理器，并且確保處理器代碼在執行期間是可信任的。這樣，應用程序便可在安全啟動的處理器上運行，從而將信任擴展到其系統和其它連接的系統中。
美高森美市場營銷總監Tim Morin表示：“美高森美一直持續擴展安全性產品，并解決越來越關鍵的可信任計算挑戰。今天由于很少處理器可以實現安全啟動，因此變得不可信任，然而我們卻面對著前所未有的巨大威脅，尤其是隨著業界在日益關鍵的應用，例如汽車駕駛輔助、制造工藝的控制和自動化，以及新興物聯網中的超連接世界(hyper-connected world)中使用嵌入處理器產品。美高森美的創新參考設計通過確保所有系統處理器都執行經認證的代碼，在最基本的層面上保護這些系統和應用，減少用戶風險及限制暴露。”
如果沒有安全的啟動過程，任何嵌入式系統上的代碼執行在定義上都是不可信任的。不可信任的系統給企業品牌帶來風險，可能使得公司需負擔合同責任，甚至在某些情況下導致生命損失。美高森美的參考設計實施了“信任鏈”(chain of trust) 過程，在啟動過程的每個階段直到頂部應用層，在允許執行更多的代碼之前，都通過先前信任的代碼來驗證每個后續的啟動階段。
安全啟動參考設計主要特性
美高森美的參考設計使用了SmartFusion2 SoC FPGA器件，提供了數項先進的安全特性，包括片上晶振、密碼服務加速器、安全密匙存儲、一個真正的隨機數發生器、存儲在安全的嵌入式閃存(eNVM)中的片上啟動代碼，以及快速串行外設接口(SPI)閃存仿真，以實現快速的外部處理器安全啟動。這些器件還具有超越其它FPGA器件的更強大設計安全性，并包含使用來自Cryptography Research Incorporated (CRI) 授權技術的差分功率分析(DPA)防御攻擊措施。
這款參考設計還提供了美高森美的WhiteboxCRYPTO™ 安全產品的公共示例，通過復雜的加密密匙代數分解和強大的模糊處理，能夠在純文本環境中傳輸對稱加密密匙。其圖形用戶接口(GUI)器件可讓用戶將用于后續編程操作的應用代碼加密到SPI快閃中，并在主處理器中進行解密，然后執行。此外，美高森美還提供一份完整的用戶指南，幫助開發人員在其嵌入式系統中實施安全啟動功能。
與其他150K邏輯單元(logic element, LE)下的5G SERDES-based FPGA相比，SmartFusion2器件的高集成度水平提供了最低的總體系統成本，并同時提高了可靠性，顯著減少了功率，并系統地保護了客戶寶貴的設計IP。
美高森美安全產品組合
無論何時何地，美高森美在數據收集、通信或處理，以及數據精確性、可用性和真實性方面都提供不可妥協的安全性。十多年來，美高森美的安全專家一直提供信息保障(information assurance, IA)和防篡改(anti-tamper, AT)解決方案和服務，以加強對關鍵性編程信息和技術的保護。美高森美的安全產品獲美國聯邦機構和商業實體用于需要高電子安全水平的應用領域，包括財務、數字版權管理、游戲、工業自動化和醫療。美高森美的安全解決方案產品組合包括FPGA、SoC產品、密碼解決方案、TRRUST™-Stor固態硬盤(SSD)、知識產權(IP)和固件。此外，公司還在其可信任的設施內提供一系列全面的安全相關服務，以及設計、組裝、封裝和測試服務。
供貨
美高森美現已提供用于SmartFusion2 SoC FPGA器件的安全啟動參考設計，并計劃提供用于來自ARM、英特爾和飛思卡爾等制造商的應用處理器的安全啟動參考設計。要了解有關美高森美安全啟動參考設計的更多信息，請參考公司網頁
www.microsemi.com/products/fpga-soc/security/secure-boot，或發送電郵至[email protected]。
關于SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和帶有5 Gbps收發器的業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關鍵性通信、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)可定制片上系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品、時鐘和同步器件和精密計時解決方案設定了計時和語音處理器件的世界標準，語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電(PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。