Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm fpga">

    Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10 器件，此項產品為業界最高密度的20 nm FPGA單芯片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA和SoC 帶來相當大的助力，并且協助我們解決在20 nm封裝技術上所面臨的挑戰。」

    相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球門陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10器件更優異的質量和可靠性，此項技術能夠滿足高性能FPGA對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數介電層（Extra Low-K Layer）之低應力表現，對于使用先進硅片技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。

    臺積公司北美子公司資深副總經理David Keller表示：「臺積公司銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料以及需要微間距（小于150微米）凸塊的先進硅片產品創造卓越的價值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案。」

    Altera公司現在發售采用臺積公司20SoC工藝及其創新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業界中最高密度的單芯片，與先前的28 nm Arria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達40%，更多相關訊息請瀏覽www.altera.com.cn或連絡Altera公司當地銷售代表。

    臺積公司銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸芯片及細間距產品，此項技術包含臺積公司可制造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝工藝參數范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優于99.8%。

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Altera®的可程序設計解決方案幫助電子系統設計人員快速高效地實現創新，突出產品優勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補技術，為全世界的客戶提供高價值解決方案。更多相關訊息請瀏覽www.altera.com.cn  。請關注Altera官方微博，通過Altera中文論壇及時提出問題，分享信息，與眾多的Altera工程師在線交流。

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臺積公司(TSMC) 是全球最大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的工藝技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司預計2014年將擁有足以生產相當于800萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及臺積電(中國)有限公司充沛的產能支持。臺積公司系首家提供28納米及20納米工藝技術為客戶成功試產邏輯芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。