霍尼韋爾（NYSE代號(hào)：HON）宣布，其先進(jìn)的電子材料被應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)中，以幫助設(shè)備降低運(yùn)行溫度并實(shí)現(xiàn)更佳性能表現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)電子產(chǎn)品制造商采用霍尼韋爾導(dǎo)熱界面材料（TIM）以管理設(shè)備散熱。隨著芯片功能日益強(qiáng)大，設(shè)備內(nèi)部的溫度不斷提高，若處理不當(dāng)，過高的溫度可導(dǎo)致性能問題，甚至造成設(shè)備無法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理 David Diggs 表示：“終端用戶對(duì)于電子設(shè)備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設(shè)備性能和壽命的散熱問題。移動(dòng)電子設(shè)備正成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑裟犴f爾憑借在半導(dǎo)體行業(yè)逾半個(gè)世紀(jì)的材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)而生產(chǎn)的導(dǎo)熱界面材料（TIM），能夠有效幫助設(shè)備制造商滿足消費(fèi)者日益提高的期待和需求。”

霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應(yīng)商，幫助先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)熱和散熱。霍尼韋爾經(jīng)驗(yàn)證的 PTM 和 PCM 系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設(shè)備開發(fā)的精密相變化技術(shù)和先進(jìn)的填料技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的。

霍尼韋爾領(lǐng)先的導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱能導(dǎo)入到散熱片，然后擴(kuò)散到周圍環(huán)境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ鳎材軌虮ＷC散熱模組的優(yōu)化運(yùn)行。

霍尼韋爾獨(dú)有的專利設(shè)計(jì)擁有持久的化學(xué)和物理穩(wěn)定性，這些穩(wěn)定性能相比其它導(dǎo)熱界面材料失效后仍能保持長時(shí)間一貫的更高性能表現(xiàn)。

霍尼韋爾材料的穩(wěn)定性已通過行業(yè)廣受認(rèn)可的各項(xiàng)老化可靠性測試得以證實(shí)，這包括：150攝氏度加溫烘烤（相當(dāng)于超過300華氏攝氏度）、-55攝氏度至+125攝氏度（等于-67至+257華氏攝氏度）熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗(yàn)（HAST 測試）。霍尼韋爾的導(dǎo)熱界面材料可以滿足嚴(yán)峻的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長時(shí)間可靠性等。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團(tuán)，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料；PVD 靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。