富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，將攜旗下360°全景百萬像素3D成像系統Omniview和多屏液晶車載儀表系統等產品線參加在上海召開的中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2014）。此次展會將于2014年10月22日至24日在上海汽車會展中心拉開帷幕，富士通半導體的展位位于B2-4。

中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2014）是中國汽車領域的重要展會和交流平臺，為國內外整車配套及制造設備企業提供展示機會。本次展會專注于展示全球最高端的未來汽車動力、關鍵技術、整車與零部件、生產工藝與設備等。為此，富士通半導體特別攜其基于第三代車載SoC（Triton）系列所開發的360°3D全景顯示和全數字虛擬儀表等高性能應用參展，希望在提升汽車安全性能的同時更推動中國汽車產業向智能化、高端化快速邁進。

展示產品簡介：

車載圖形顯示控制器– 車載360°全景百萬像素3D成像系統

富士通半導體是全球圖形顯示控制器領域的領導者，其產品廣泛用于中央信息顯示、全景環視系統、多媒體娛樂影音系統、導航、虛擬儀表等領域。本次展會上富士通半導體將帶來其全球領先的車載360°全景百萬像素3D成像系統和3D虛擬儀表方案。其中，3D全景系統主芯片Triton采用高性能Cortex A9雙核CPU，2D和3D獨立GPU，具有漸進物體檢測功能的ADAS系統。而3D全虛擬儀表方案中TFT圖形顯示儀表采用高分辨率顯示屏替代傳統的機械儀表指針，具有富士通為車載儀表設計的獨立2D引擎（iris），3D引擎（Imagination），支持3路顯示輸出，最大支持1920X720分辨率。

另外，富士通半導體還攜上述產品參加2014 AETF第九屆亞太汽車電子技術論壇峰會——10月15日武漢站：武漢華美達光谷大酒店，五樓西湖廳；10月17日廣州站：廣州凱旋華美達大酒店，二樓帝苑廳。

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