根據(jù)SEMI最新年終預測，2014年全球半導體制造" title="半導體制造" target="_blank">半導體制造設備市場營收將達380億美元，較去年成長19.3%，而全球半導體制造設備市場成長態(tài)勢將延續(xù)至 2015年，預計明年將成長15.2%。
SEMI的年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，在2014年預計增加17.8%，達299億美元。封裝設備市場則預估增加30.6 %，達30億美元；半導體測試設備市場也預計成長26.5 %，達34億美元。其他產(chǎn)品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)在2014年則上升14.8 %。
以地區(qū)市場來分析，臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢。根據(jù)SEMI的預估，2015年，臺灣半導體設備銷售預估將仍成長28.1%，達到123億美元，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場，SEMI臺灣總裁曹世綸表示：“臺灣的半導體投資在晶圓代工、記憶體以及封測廠商的帶動下，持續(xù)穩(wěn)健成長，將進一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領導地位。”
下表列出預估市場規(guī)模，單位為十億美元(Billion)，以及相較于去年的成長率：
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。