據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，高通驍龍810處理器 的發(fā)熱問(wèn)題并沒(méi)有阻擋其他產(chǎn)品制造商使用這款八核心64位處理器的熱情。LG是第一家宣布使用驍龍 810處理器的制造商，該公司表示使用驍龍810的LG G Flex 2發(fā)熱量正常。LG這樣的聲明也被認(rèn)作是驍龍810確實(shí)比前代產(chǎn)品發(fā)熱量更高的標(biāo)志。

發(fā)熱問(wèn)題或許就是三星放棄使用高通處理器的原因之一，三星將在下一代旗艦Galaxy S6上使用自家的Exynos處理器。然而，看起來(lái)，高通正在通過(guò)修改設(shè)計(jì)來(lái)解決散熱問(wèn)題，在三月份應(yīng)該會(huì)有一個(gè)三星專屬的驍龍810版本出現(xiàn)。

目前還不知道新的驍龍810是否會(huì)在三星2015年的產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃里面。但是高通對(duì)自己的驍龍810顯然非常自信，驍龍810也很明顯的是高通芯片戰(zhàn)略的重要組成部分。

LG曾表示，發(fā)熱的部分不止是CPU，因而有一個(gè)專門的裝置被設(shè)計(jì)用來(lái)散熱。該公司指出，LG G Flex 2在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮使用驍龍810，所以發(fā)熱水平能保持在一個(gè)較低的水平。有分析師推測(cè)，三星可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)，提供更多使用Exynos處理器的設(shè)備。