剛剛進入2015年，武漢新芯集成電路制造有 限公司（以下簡稱武漢新芯）便連爆喜訊。先是在1月16日，其55nm低功耗邏輯產品實現了量產。接著，在1月23日，武漢新芯在低功耗嵌入式閃存技術研 發上取得新進展，其基于SST應用方案的55nm嵌入式閃存工藝成功通過了模塊驗證。

武漢新芯的成立是在武漢發展集成電路產業的起點。由湖北省、武漢市和東湖高新區聯合投資成立的12英寸芯片項目，成為了武漢集成電路產業的龍頭，帶動了武漢半導體上下游相關產業的集聚。

武漢要打造繼北京、上海之后的半導體產業“第三極”。正因為擁有了這個中西部唯一的12英寸晶圓廠，武漢的集成電路產業在國內也有著重要的地位。以武漢新芯為龍頭，武漢被列入國家集成電路產業四大基地，也成為國家集成電路的人才培養基地。

“早起的鳥兒” 光谷筑巢

與國內大多數地區相比，武漢在集成電路產業的發展上無疑是“早起的鳥兒”。2000年6月，《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》剛剛印發，湖北省就堅定了要在省會武漢發展集成電路產業的決心。

這是一個從無到有的過程。為了使集成電路產業 迅速建立起來，武漢決定要通過政策，大力引導和鼓勵資金、人才等資源投向集成電路產業。在2004年出臺的《武漢市人民政府關于進一步鼓勵軟件產業和集成 電路產業發展的意見》中，武漢明確提出要用貼息等方式鼓勵應用、擴大內需，面向需求、吸引人才，并用稅收優惠等政策扶持當地集成電路產業的發展。

“作為國有企業，武漢新芯就享受了各級政府給予國有企業的所有優惠政策，包括投資、吸引人才、規劃用地、建設產業園區等方方面面。”武漢新芯戰略和業務拓展部經理鄧茜雯告訴《中國電子報》記者。

15年的努力帶來的是顯著的成效。在東湖新技 術開發區，即“武漢·中國光谷”中，憑借國家光電子產業基地的基礎，武漢逐漸培育起21個電子信息專業的國家級研發中心，建立了“集成電路設計工程技術研 究中心”、“EDA聯合實驗室”等6個國家重點實驗室，從事半導體行業的人才超過了6000名。

武漢還在華中科技大學設立了“國家集成電路人才培養基地”，每年培養1600多名芯片專業人才，包括本科生1000多名、研究生500多名和博士生100多名。以產學研合作的模式，來促進集成電路產業的發展。

逐漸地，集成電路產業在武漢建立起來。根據東湖新技術開發區相關負責人介紹，光谷內目前已經擁有芯片設計、晶圓制造等相關企業近50家，在2013年實現了總產值30億元。

12英寸“金鳳凰” 帶動產業集聚

武漢新芯的成立是在武漢發展集成電路產業的起點。由于有了這個2006年由湖北省、武漢市和東湖高新區聯合投資成立的12英寸芯片戰略布局，才有了武漢集成電路產業的龍頭，帶動與形成了武漢半導體上下游相關產業的集聚。

鄧茜雯告訴《中國電子報》記者：“武漢新芯的月產能達到了2.2萬片，其中NOR Flash（代碼型閃存）月產1萬片，BSI（背照式影像傳感器）月產能1萬片，55nm邏輯月產能2000片。”

iSuppli半導體首席分析師顧文軍向《中國電子報》記者指出了武漢新芯的特殊性：“武漢新芯的定位和中芯國際、華力微電子等Foundry不一樣，相對是特殊代工，在存儲器尤其是NOR Flash代工領域有較好的積累。”

2010年，武漢新芯實現了65nm的NOR Flash芯片大規模量產；2012年，NOR Flash芯片45nm進入量產；2014年6月，閃存晶圓最前沿的32nm制造技術也在武漢新芯研發成功。不僅如此，武漢新芯最近再傳捷報，在運用抵功 耗邏輯制程的最先進的55nm技術為客戶生產產品。這說明，武漢新芯已經在不同于閃存制造領域上，進入一流制造業的行列，為企業創造了新的發展空間。

武漢新芯另一位內部人士告訴記者，武漢新芯所打造的55nm低功耗平臺，目前瞄準的市場是智能卡、微控制器、物聯網等相關應用。在55nm平臺上取得的這些進展，是武漢新芯未來發展中重要的基石。

武漢新芯還與華中科技大學建立了存儲器技術研發中心，與清華大學等多所高校簽訂了知識產權聯合授權協議，力爭在10年內成為中國最大、世界領先的存儲器及微控制器研發生產基地。

憑借著光谷和武漢新芯龍頭的集聚效應，武漢市已經在國家集成電路產業發展的布局上有了自己的定位——以生產存儲型芯片和光電應用芯片為重點，初步形成了一個完整的產業鏈。

據東湖新技術開發區負責人介紹，目前東湖高新區內擁有芯片設計企業30余家。其中本土培育企業包括烽火科技微電子部、昊昱微電子、武漢光華芯、芯動科技、中船微電子等，引進的國際企業包括新思科技、聯發科技、群茂科技、新諾普思、海思半導體、凹凸電子等。

武漢的集成電路產業也基本涵蓋了從上游的生產環節，如材料、設計、制造、封裝測試，到下游的應用產品制造的所有環節。除設計和制造企業外，制造設備有華工激光等，封裝材料有晶豐電子、帥爾光電子等，測試中心有709所微電子測試中心等。

建地方產業基金 補設計短板

武漢要打造繼北京、上海之后的半導體產業“第三極”，但現實并沒有想象中的順利，近年來，武漢集成電路產業的發展速度相對放緩。

顧文軍向記者指出了影響武漢集成電路發展的主 要問題：“武漢新芯和當地的設計產業缺乏互動，新芯的主要客戶集中在美國和北京；芯片設計產業發展緩慢，這幾年沒有出現良好的芯片設計公司；產業鏈還不太 齊全，基本上由代工業一家獨大，設計產業和封裝產業比較空白，難以形成產業鏈上下游的互動和合作”。

2014年6月，國家新發布了《國家集成電路 產業發展推進綱要》。這個文件肯定了武漢新芯是發展國家集成電路骨干企業的地位，并且為武漢新芯今后的發展提出了明確的要求和支持。這對于武漢新芯和武漢 地區的集成電路發展提供了新的動力。為了落實《綱要》所提出的任務，武漢正在采取新一輪符合實際情況的政策，解決現存的問題，推進當地集成電路產業更上一 層樓。

湖北省在2014年9月的行動方案中，提出要大力實施“武漢新芯躍升工程”，依托光通信、光顯示、紅外傳感、北斗導航等特色優勢，形成以芯片設計為引領、芯片制造為支撐、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業鏈。

東湖高新區也出臺了自己的集成電路產業規劃，并提出要在2016年實現集成電路產業規模達到300億元，到2020年產業規模達到800億元的發展目標。

為了加速武漢地區的集成電路產業的發展，武漢 也跟北京和上海一樣，將大力增加產業投資。武漢正在組建一個300億元的光谷集成電路產業發展基金，并籌劃建立基金管理公司。這個基金將以投入財政資金、 吸引社會資金的方式，以優化工藝和高端設計為重點，武漢還在籌劃建設一個占地2萬畝的集成電路產業園，并成立集成電路產業發展工作專班。

從專項政策、專業園區、產業基金、組織保障等多個方面入手，武漢正在加快推動在東湖高新區形成集成電路產業的集群化、規模化發展。

“天時和地利武漢都具備了。政府要積極制定集成電路產業發展規劃，出臺扶持政策，定制產業發展路線圖，才能夠幫助武漢的集成電路產業實現騰飛。”顧文軍告訴記者。