臺積電再掉單?韓媒報導，蘋果、高通之外，繪圖晶片巨擘Nvidia也看上三星電子的14奈米FinFET制程，將從臺積電轉單三星。
韓媒3日報導，Nvidia轉單三星，可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示，今年全球廠商可能會全力降低成本，以抵銷應用處理器價格下滑的損失。預料三星系統半導體部門今年第二季會向蘋果、高通、Nvidia出貨。
與此同時，三星拓展記憶體業務，3日宣稱量產業界首見的ePoP(embedded package on package)記憶體晶片組，內含3GB LPDDR3、DRAM、32GB eMMC(嵌入式多媒體記憶卡、embedded multi-media card)和控制器。新晶片組適用于旗艦型智慧機，體型極薄，可直接堆疊在行動處理器上，大幅節省空間。
三星新聞稿稱，ePoP提供一次性封裝的記憶體解決方案，速度更快、能源效益更高、也更省空間。ePoP晶片組和傳統PoP相比，可省下40%空間，能容納更大的電池零件等。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。