韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機內存封裝領域的突破性創(chuàng)新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。

三星量產ePoP工藝內存元件

全新的ePoP封裝工藝

    內存與閃存統一封裝

　　在目前的智能手機產業(yè)中，內存芯片一般會封裝在SoC上，也就是與CPU封裝在一起，而eMMC閃存芯片則需要獨立進行封裝。三星全新的ePoP工藝能夠讓內存與閃存芯片直接封裝在一起，可以說是該領域的一個跨越性進步。

　　節(jié)省機身空間40%~60%

　　ePoP工藝封裝的內存閃存組合體目前有兩種產品，分別面對手機與可穿戴設備。用于手機的封裝芯片面積僅為15mm×15mm，節(jié)省了大約40%空間;而用于可穿戴設備的更小，面積僅有10mm×10mm，節(jié)省了大約60%的空間。相較于傳統工藝，ePoP工藝基本上相當于省掉了第二塊芯片的空間，而這部分空間可以容納更多元器件，尤其是電池。

　　這項技術的誕生意味著手機朝著“薄”又邁進了一步。只不過相比于“更薄”，大家想必還是更加期待充足的電量吧。