日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用 e-Trim^? 技術的超低噪聲" title="低噪聲">低噪聲、高精度單電源" title="單電源">單電源運算放大器 OPA376。該放大器在微小型封裝中實現了最大" title="最大">最大 25uA 的低偏移電壓與 5.5MHz 高帶寬的完美組合。此外，該器件還提供 7.5nV/sqrt Hz 的低噪聲密度與最大 950uA 的低靜態電流。上述特性提供了滿足 AC 與 DC 規范要求的參數平衡，從而能夠支持濾波、數據采集與單電源處理系統。該器件理想適用于多種應用，其中包括傳感器、信號調節、無線通信、醫療設備、手持測試設備以及消費類音頻設備等。（更多詳情，敬請訪問http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/opa376.html。）?

OPA376 采用先進的 CMOS 工藝技術，通過封裝級微調實現了超低輸入偏移電壓，從而能夠最小化信號誤差，最大化動態范圍。此外，該器件還以不足 1mA" title="1mA">1mA 的靜態電流實現了極低噪聲與最大 1uV/C 的出色溫度漂移特性。 ?

TI 針對高精度應用為客戶提供了業界一流的信號鏈。OPA376 針對便攜式醫療與工業應用的配套產品包括：OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430 以及 REF50xx。對于消費類音頻應用領域，OPA376 則與 OPA363/4、DAC557x 以及音頻編解碼器產品配合工作。?

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供貨情況與封裝

OPA376 現已開始供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行定購。該產品采用微小型SC70、8 引腳 SO 以及 5 引腳 SOT23 等多種封裝版本。OPA2376 的雙通道版本將于 2007 年第三季度" title="第三季度">第三季度末推出，采用 8 引腳 MSOP 與 8 引腳 SO 封裝。四通道版本將于 2007 年第三季度末推出，采用 14 引腳 TSSOP 封裝。所有版本均可在 -40℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內工作，而且規范相同，從而支持最大的設計靈活性。?

TI 為模擬工程師提供了廣泛的基礎性支持，其中包括培訓與研討會、設計工具與實用程序、技術文檔、評估板、在線知識庫、產品信息熱線以及全面周到的樣片服務。如欲了解有關 TI 完整模擬設計支持的更多詳情，或下載最新版選擇指南，敬請訪問：www.ti.com.cn/cn/analogelab。?

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德州儀器（TI）提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育技術等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。?

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