今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)出具最新報(bào)告預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設(shè)備在臺(tái)積電(2330)領(lǐng)軍下，各區(qū)域中將以臺(tái)灣支出金額最可觀。

　　不容忽視的是，SEMI預(yù)估中國(guó)大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四，達(dá)到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。

　　關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢(shì)，SEMI總結(jié)，去年全球晶圓設(shè)備支出金額回復(fù)成長(zhǎng)，年增19.8%來到352億美元，今年可望進(jìn)一步成長(zhǎng)至 405億美元。不過歷經(jīng)連續(xù)兩年的強(qiáng)勁投資后，明年全球晶圓設(shè)備支出的年增率將明顯放緩，估計(jì)僅將微增2~4%、來到410~420億美元。

　　SEMI分析，國(guó)際半導(dǎo)體大廠仍將是晶圓新廠建置與設(shè)備支出增加的主力，估計(jì)今年半導(dǎo)體巨擘的資本支出，平均將年增8%左右，明年則將再成長(zhǎng)3%。而上述半導(dǎo)體巨擘投資的動(dòng)機(jī)，主要?jiǎng)t來自新晶圓廠的建置與擴(kuò)產(chǎn)，以及先進(jìn)制程量產(chǎn)的需求。

　　SEMI并估，今年全球晶圓設(shè)備支出最積極的地區(qū)將花落臺(tái)灣，在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，今年臺(tái)灣晶圓設(shè)備支出金額估達(dá)119億美元。其次則依序是南韓的 90億美元，以及美國(guó)的70億美元。值得注意的是，美國(guó)今年晶圓設(shè)備支出將呈現(xiàn)下滑、年減幅度達(dá)12%，明年則將再下滑12%左右。第四、第五名則分別是 中國(guó)大陸、日本，今年晶圓設(shè)備支出估達(dá)47億美元、40億美元。