新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片設(shè)計(jì)量產(chǎn)投片(production tapeout)，目前已有超過20家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商運(yùn)用這個(gè)平臺(tái)，成功完成超過100件FinFET投片。

　　包括格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry)、三星電子(Samsung)等晶圓廠已經(jīng)利用Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix、創(chuàng)意電子(Global Unichip Corporation)、海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、邁威爾科技(Marvell)、Netronome、NVIDIA以及三星電子等，進(jìn)行測(cè)試晶片(test chip)以及FinFET的量產(chǎn)投片，這些晶片被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)性電子、無(wú)線應(yīng)用、繪圖、微處理器、網(wǎng)路裝置等領(lǐng)域。

　　以FinFET為基礎(chǔ)的制程節(jié)點(diǎn)(process node)技術(shù)能帶來(lái)多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括較佳的密度、較低的功耗以及較好的效能。Galaxy Design Platform實(shí)作工具的最新創(chuàng)新技術(shù)，能處理從平面(planar)移轉(zhuǎn)到3D電晶體(transistor)所產(chǎn)生的大量新設(shè)計(jì)規(guī)則，藉此達(dá)成前述 優(yōu)勢(shì)。

　　新思科技積極與晶圓廠合作夥伴維持全面性的合作關(guān)系，確保Galaxy Design Platform所有工具的更新，以便支援多重曝光(multi-patterning)、局部互聯(lián)(local interconnect)架構(gòu)等FinFET裝置所帶來(lái)的制程變革。

　　Galaxy Design Platfor最新的工具包括：Design CompilerR 合成(synthesis) 解決方案、TetraMAXR ATPG、IC Compiler 及IC Compiler II 布局繞線解決方案、PrimeTimeR 簽核(signoff) 解決方案、StarRC 擷取(extraction)、HSPICER、CustomSim 及FineSim 模擬產(chǎn)品、Galaxy Custom DesignerR 電路圖(schematic)、Laker布局工具，以及IC Validator物理驗(yàn)證(physical verification) 等。