在航空電子、測試測量及醫療領域,往往需要對數據進行高速度的采集與實時處理。目前業內最常用的實現方案是FPGA+DSP,將這樣的一個電路橋通過串行高速轉換信號總線LVDS或者JESD204B連接至前端的ADC/DAC或模擬前端,而FPGA與DSP之間則通過PCIe、EMIF或者sRIO相連。

    針對這一類應用,為了讓ADC/DAC以及模擬前端實現更簡易的直接連接,德州儀器推出基于KeyStoneTM的高集成度片上系統解決方案66AK2L06,為行業帶來更多選擇,幫助企業實現創新領域的巨大突破。

改變行業現狀的關鍵

    66AK2L06 SoC可幫助航空電子、防御系統、醫療以及測試與測量等市場領域的用戶開發出具有更高性能同時能耗減少高達50% 的產品。原因在于:

1、集成了JESD204B接口標準,讓總體電路板封裝尺寸實現了高達66%的縮減。

2、具有軟件可編程性的數字前端,可實現功能重采樣、噪聲和圖像濾波與成形、I/O調制與解調、ADC動態范圍控制、中心頻率轉換等。

3、拓展了KeyStone多核架構,同時減少了系統成本和功率。

4、配備德州儀器業界領先的DSP和ARM? Cortex處理器,提供業界領先的卓越性能。

5、4個TMS320C66x DSP內核還可幫助客戶通過浮點運算進行靈活編程,雙路ARM Cortex-A15 MPCore處理器可提供高達1.2GHz的處理能力,并且能夠實現對I/O的無延遲實時直接訪問。

加快產品上市進程

    德州儀器嵌入式處理器業務拓展經理龐金鵬指出,相較于現場可編程門陣列或現行的同類解決方案,利用66AK2L06開發新產品,上市速度可以提快3倍。憑借66AK2L06 SoC,開發人員在通過軟件部署后能夠快速改變DFE配置,同時將多個配置存儲在DDR或閃存存儲器中,以實現動態切換。集成的DFE和JESD204B接口可以幫助用戶在幾天內通過軟件可編程性更改濾波器以實現優化,而FPGA則往往需要數周的時間。不僅如此,成本大概降低50%,產品尺寸、重量也會降低66%,功耗則降到60%。

    此外,開發人員還可受益于德州儀器DSP的可編程性及多個高速ADC、DAC和AFE的預驗證。憑借多核軟件開發套件與射頻軟件開發套件,66AK2L06 SoC可提供開箱即用的解決方案,以幫助開發人員加快上市時間。