手機處理器一直都是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，當然我們也能見到自給自足的蘋果、三星和華為。但在今年手機芯片市場將會迎來更多的攪局者。雖然他們大都不 生產(chǎn)高端SOC，但是在千元機市場，我們還是有很大的機會看到它們的。更讓人可喜可賀的是，它們都是來自中國的品牌。現(xiàn)在我們就來聊一聊今年可能會出現(xiàn)的 手機芯片攪局者。

　　一、聯(lián)芯科技

　 　說到手機芯片新的競爭者，首先不得不提的就是聯(lián)芯科技。因為小米在今年米粉節(jié)上發(fā)布的紅米2A，搭載的就是聯(lián)芯L 1860C四核處理器。這塊芯片從硬件參數(shù)上來看，采用了28nm的HPM工藝，達到了目前主流的水準，同時還具備不錯的能效比。在GPU上聯(lián)芯選擇了雙 核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。在網(wǎng)絡制式上，聯(lián)芯 L1860C支持五模LTE，聯(lián)芯科技作為一家專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)研發(fā)的公司，對移動的支持還是比較好的。

　　二、展訊通信

　　在這個月展訊通信在深圳發(fā)布了兩款采用 28nm 工藝的四核 SoC 平臺：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展訊官方透露，目前這兩款芯片已經(jīng)投入商用，今年就能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

　 　在紅米2A聯(lián)合聯(lián)芯推出價格低至599元的手機后，展訊也來攪局中低端市場，此次展訊發(fā)布的 SC9830A 內(nèi)置四核 ARM Cortex-A7 應用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素攝像頭。這個規(guī)格幾乎和聯(lián)芯的 LC1860 一樣。而就在最近幾天展訊又宣布其四核芯片-SC7730ST及雙核芯片-SC7727S已被三星平板及智能手機所采用，可謂是喜訊連連。

       三、瑞芯微

　　在最近的英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾還展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與 瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發(fā)布，瑞芯微3G-R的CPU架構(gòu)和Modem采用的都是英特爾的技術(shù)，但是這款芯片在多媒體、顯示、內(nèi)存支持等方 面，都延續(xù)了瑞芯微此前在平板芯片上的設計優(yōu)勢。

　 　這也使得SoFIA 3G-R在兼容性、顯示流暢性以及視頻解碼等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）擁有以下幾個特點：1、采用64位Atom四核架構(gòu)，是性能強勁的四核3G芯片。2、GPU采用四核的 Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分達到22000分以上。3、支持1080p硬解碼、1300萬像素攝像頭、支持主流內(nèi)存和安卓5.1系統(tǒng)。4、搭載英特爾 的Modem技術(shù)，無線信號穩(wěn)定性有保證。

　　總結(jié)：

　　今年開始我們將會看到越來越多的芯片廠商加入到手機市場，不僅能看到更多更優(yōu)秀的產(chǎn)品，更能將智能手機的價格進一步拉低，紅米2A就是一個鮮明的例子。更重要的是，有越來越多的產(chǎn)品將會搭載來自中國的手機芯片。