晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)8月合并營(yíng)收因訂單量與晶圓出貨量同步減少，均較7月下滑，聯(lián)電月減4%；世界月減7.6%，降至29個(gè)月來(lái)低點(diǎn)。
從聯(lián)電和世界8月合并營(yíng)收表現(xiàn)，反映12寸和8寸晶圓代工訂單受到半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整影響，持續(xù)下滑，預(yù)料要公布8月營(yíng)收的臺(tái)積電，也恐面臨衰退。
聯(lián)電結(jié)算8月合并營(yíng)收121.9億元，仍站穩(wěn)120億元水準(zhǔn)，月減4%，但比去年同期成長(zhǎng)6.8%；前八月合并營(yíng)收為1，005.56億元，年增11.1%。
世界8月合并營(yíng)收月減7.6%，來(lái)到16.94億元，為29個(gè)月新低，比去年同期衰退17.5%，旺季不旺，且訂單動(dòng)能快速減退；前八月合并營(yíng)收154.53億元，年增約4%。
半導(dǎo)體業(yè)者透露，因消費(fèi)性電子終端市場(chǎng)疲軟，晶圓代工客戶庫(kù)存調(diào)整仍持續(xù)中，尤以指標(biāo)廠臺(tái)積電8寸產(chǎn)能利用率松動(dòng)，反映二線代工廠訂單動(dòng)能更弱。
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