博通(Broadcom)發布兩款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片，幫助汽車制造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力，并透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、云端應用程式與娛樂內容。
博通新晶片產品包括業界第一款支援即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片，以及可獨立運作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系統單晶片(SoC)。這些都是為滿足汽車產業嚴格要求所設計的最佳化產品，并通過AECQ100汽車環境壓力測試。這些產品是由通過TS16949認證的工廠所制造，并提供完整的生產零件核準程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援。
博通指出，半導體晶片是讓連線成為可能的連網汽車核心。隨著開發周期愈來愈短，分析師預估汽車使用的晶片數量將以驚人速度成長。根據Strategy Analytics的最新研究，2020年每輛汽車將會使用到將近1000顆晶片
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