半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料宣布，將與新加坡科技研究局合作，在新加坡設(shè)立新研發(fā)實驗室，將投入新世代邏輯與記憶體晶片制造技術(shù)發(fā)展。

　　應(yīng)用材料表示，這座聯(lián)合研發(fā)實驗室預(yù)計耗資1.5億美元，將設(shè)于新加坡科技研究局啟匯二的新研發(fā)綜合大樓內(nèi)，將有400平方公尺面積的無塵室。

　　應(yīng)用材料2012年即曾與新加坡科技研究局的微電子研究院合作，在新加坡成立先進(jìn)封裝卓越中心，發(fā)展先進(jìn)的3D晶片封裝技術(shù)；這次設(shè)立新聯(lián)合研發(fā)實驗室，是應(yīng)用材料與新加坡科技研究局第2次合作。

　　這座聯(lián)合研發(fā)實驗室將采用應(yīng)用材料的半導(dǎo)體制程設(shè)備，并將雇用60位高階研究人員和科學(xué)家，與新加坡科技研究局其他研究機(jī)構(gòu)中的研究團(tuán)隊共同合作。

　　此外，應(yīng)用材料同時計劃在新加坡同步加速器光源中心進(jìn)行同步加速器的實驗，并與新加坡國立大學(xué)合作，開發(fā)適合半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線；其中，建構(gòu)新光束線的經(jīng)費(fèi)，將由新加坡國立研究基金會提供。