DIGITIMES Research觀察，全球類比芯片產業受未來整體經濟展望前景不明影響，已較過往更積極于購并，加速業務轉型，同時也審慎取舍現有業務，如裁撤或拋售部門，IDM廠商也對現有廠房產線進行技術翻新，提升制程與生產能力，以因應未來競爭。
全球最大類比晶片業者德州儀器(Texas Instruments；TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業者的晶圓廠，并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產類比晶片，預估產線升級與調整可精省40%生產成本。
年營收高度成長的恩智浦(NXP)則購并飛思卡爾(Freescale)，但也拋售無線射頻功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier；RFPA)晶片業務給大陸北京建廣資產管理。
而專攻無線射頻功率放大器晶片的思佳訊(Skyworks)，則與安華高(Avago)購并博通(Broadcom)的策略相同，延伸晶片業務至資料中心機 房內的網路設備用晶片，因而以20億美元購并PMC-Sierra。DIGITIMES Research預估，業者互并行動未來將持續強化。
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