西班牙當地時間2月22日下午，金立在MWC2016展會上面正式發布了S系列的新機S8。和早前傳聞一樣，該 機配備了類似蘋果3D Touch的壓力感應觸屏，而且還采用一體環全金屬機身，徹底摒棄蘋果的「白帶」三段式設計。除了攜帶金立S8新機亮相MWC2016展會，金立還正式發 布了全新的品牌形象，將「GIONEE」品牌名和「Make Smlies」品牌理念糅合成看似笑臉的新品牌LOGO。

金立的新品牌LOGO

金屬機身背后無「白帶」

　 　金立S8再次在MWC國際舞臺上彰顯屬于國產老牌廠商的手機工藝制造實力，和普通金屬機身的「三段式」設計不同，金立S8采用一體環全金屬設計天線（圍 繞金屬背蓋四邊），擺脫了金屬機身后蓋分段式「白帶」的詬病。此外，金立S8的背蓋也加入了全新品牌LOGO，前置的物理按鍵支持指紋識別。

金立全新logo也標識在S8上

內置壓力感應觸屏與蘋果有區別

　 　配置方面，金立S8搭載了聯發科Helio P10的八核處理器，配備4GB RAM+64GB ROM存儲組合，裝載5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置1600萬像素攝像頭+前置800萬像素攝像頭，配備F1.8大光圈，內置3000mAh容量 電池，支持9V/2A快速充電，具備類似3D Touch的壓力感應觸屏，運行安卓6.0系統。

　 　金立立S8的壓力感應觸屏功能也提供和蘋果3D Touch類似的「輕按」預覽和「重按」打開兩種層級的操作。壓力感應觸屏支持快捷預覽、快捷菜單和動態壁紙等功能。這些功能的初次體驗與蘋果的3D Touch較為相似。比如在主菜單界面，按壓桌面圖標，就會彈出該應用的快捷菜單。

S8壓力感應觸屏功能

　　與蘋果相區別的是，金立S8的壓力感應觸屏還提供了「側壓快捷欄」的功能。也就是說，按壓屏幕邊緣時，會彈出快捷欄，而且我們可以自己定義該快捷欄。

1600萬像素相對對焦鏡頭

　 　相機方面，除了F1.8大光圈之外，值得關注的是其采用了全球首款RWB傳感器，對比RGB技術，降躁方面能提升80%，感光提升40%，所以金立S8 相機在弱光環境下的表現還是相當值得期待。值得一提的是，金立S8還支持激光對焦和PDAF相位對焦。此外，在拍攝功能方面，金立S8還增加了視頻美顏拍 攝，而且還支持專業的視頻編輯功能。

壓感觸控功能支持快速喚醒拍照功能

　 　至于售價方面，金立S8的定價為449歐元（約合人民幣3220元）。由于該定價針對的是海外市場，相信國行的定價可能會更低，而該機將會在3月全球同 步上市場。早在2015年底金立董事長劉立榮就曾表示將投10億元重塑金立品牌，助力其在印度等海外市場的品牌形象，并力爭在未來三年內重返國內前三的市 場地位。S8作為金立開年第一槍，在金屬工藝、壓感觸控屏、續航甚至拍照方面，都看得出老牌手機廠商扎實的工藝與對手機市場較為前瞻性的預見力，在國內較 為強勢的線下渠道助力下，金立S8能否在今年交出完美答卷，我們拭目以待。