2016年4月18日，北京訊——ARM?宣布進一步拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目，全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領先公司Atmel，Microchip的子公司和中國領先的移動互聯(lián)解決方案與IC設計公司瑞芯微電子（Rockchip）先后加入ARM大學計劃合作中國聯(lián)盟。
ARM大學計劃合作聯(lián)盟旨在整合匯集ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，走產(chǎn)學研融合的道路，打造完整的教育生態(tài)，具備獨特的合作模式。由ARM大學計劃團隊與全球教授開發(fā)核心教材，行業(yè)合作伙伴在此教材基礎上，針對各自的核心技術(shù)進行定制化，開發(fā)硬件差異的課件， 再由ARM與合作伙伴共同向高等院校各科學工程類專業(yè)提供系統(tǒng)的專業(yè)教材、軟硬件工具以及師資培訓。 隨著Atmel和Rockchip加入合作聯(lián)盟，相應最新教學課件ARM Education Kit已經(jīng)在有條不紊的開發(fā)中，將于近期面世，其中Atmel版本的教學套件方向偏重于智能硬件方向；而Rockchip版本的教學套件在加強在移動游戲開發(fā)領域。
ARM全球大學計劃教育總監(jiān)Khaled Benkrid表示：“ARM積極參與中國大學課程改革和建設， 使越來越多的學生受益于此， 學生們的實際工作技能得到提升，便于與日后工作接軌。 Atmel 和 Rockchip的加入是ARM大學計劃合作聯(lián)盟項目的重要進展，提供了橫跨從移動計算到物聯(lián)網(wǎng)設備熱門應用領域的教學素材，對學生在這些應用領域技能的提升十分重要。 ”
ARM Education Kit課件為高校教學提供了包括移動計算、嵌入式系統(tǒng)設計、數(shù)字信號處理、操作系統(tǒng)設計、物聯(lián)網(wǎng)及APP設計等在內(nèi)的基礎和實踐課程。通過學習，學生將有機會接觸到廣泛的基于ARM技術(shù)的軟硬件平臺，使用與目前業(yè)內(nèi)真實應用場景相同的技術(shù)和開發(fā)工具，完成課件所要求的綜合訓練項目后，將提高自主設計和創(chuàng)新的能力。
ARM已經(jīng)正式參與教育部2016年產(chǎn)學合作專業(yè)綜合改革項目申報工作，積極支持大學的課程建設。課程建設項目圍繞目前智能互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的熱點技術(shù)領域，包括智能終端（嵌入式、移動計算，DSP），體系架構(gòu)（片上系統(tǒng)設計，Linux Kernel，計算機體系架構(gòu)，移動GPU）和互聯(lián)應用（無人駕駛，機器人，移動游戲開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)）。支持高校在這些領域的課程建設和教學改革工作，建成一批高質(zhì)量、可共享的課程教案和教學改革方案。而與ATMEL，Rockchip新建的這一批教育套件，也會為參與課程建設項目的老師帶來更多選擇。
Atmel公司上海總經(jīng)理胡永強表示：“我們很高興能夠與ARM一起為中國高校教學研究提供支持，進一步擴展我們的大學計劃。我們相信，學生期間能夠盡早獲得產(chǎn)業(yè)直接相關(guān)的設計經(jīng)驗，對今后的職業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。Atmel提供了定制的SAMS70基于Cortex-M7技術(shù)開發(fā)的DSP 應用課件和基于SAML21，Crypto 加密技術(shù)的無線物聯(lián)網(wǎng)應用IoT課件，Ateml也提供了當前被業(yè)內(nèi)廣泛使用的成熟開發(fā)環(huán)境Atmel Studio8，將使學生不但能夠?qū)W校所學無縫銜接到今后就業(yè)，還將助其在新興智能互連領域的設計中確保核心競爭力。”
瑞芯微Rockchip全球高級副總裁表示：“ 我們很榮幸與ARM共同參與此次高校教學合作項目，為各高校提供了基于ARM Cortex-A17內(nèi)核及ARM Mali-T764GPU的RK3288芯片開發(fā)套件，并結(jié)合當下移動互聯(lián)網(wǎng)熱點領域精心設計開發(fā)課程，將更進一步完善科技企業(yè)、教育體系及學生的三方科技生態(tài)，通過ARM與Rockchip在教育領域的合作，多元化市場需求通過科技企業(yè)傳遞給大學，為人才技能的培養(yǎng)提供參考，同時也為專業(yè)的高科技人才儲備奠定基礎。”
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