王文萱,翟正軍
(西北工業大學 計算機學院,陜西 西安 710129)
摘要:1553B總線在航空、航天、艦船等嵌入式高可靠實時通信領域占有重要地位。分析了1553B總線終端的組成,歸納比較了DDC公司研制的多款1553B總線處理器的發展變化的特征,應用該公司集成度最高的1553B總線處理器,設計了小型化的1553B總線終端,與采用集成度較低的1553B處理器完成的設計方案進行了比較。結果表明,所設計的終端在體積、功耗、重量方面降幅均超過60%。
關鍵詞: 1553B總線;總線終端;通信處理器
0引言
數字式時分制指令響應型多路傳輸總線1553B標準最初是由美國為研制聯合式航空電子系統制定的通信標準。由于1553B總線在航電系統上的應用大大提高了飛機的性能,因而逐步擴展到艦船、航天等高可靠通信領域。雖然1553B總線已發展應用了30年,但由于1553B總線具有集中控制簡單、實時響應、容錯可靠、便于維護、技術成熟等優勢,因此在航空、航天、艦船等嵌入式高可靠實時領域1553B總線依然占有重要的地位。以最新型的歐洲寬體客機A350XWB為例,在機載局域網中采用了1553B總線實現聯網通信。
嵌入式高可靠實時系統功能與性能發展的同時,對系統的體積、功耗、重量等要求也愈來愈高,在基于1553B總線互聯的系統中,每個設備都需要1553B終端才能接入到總線中,因此1553B總線終端在系統中占有相當的比重。在滿足系統通信要求下,降低1553B總線終端的設計復雜度,減少體積、功耗、重量,成為1553B終端設計人員的一項重要的追求目標。
美國數字設備公司(DDC)[1]在1553B總線器件研發、制造及應用方面占有重要的地位,本文以其不斷推新發展的1553B總線處理器芯片為研究對象,分析歸納了DDC公司將原來與1553B終端實現相關的外圍器件不斷集成到1553B總線通信處理器中,而且不斷擴展1553B總線通信處理器內部可編程能力的趨勢,使讀者了解1553B總線通信處理器功能不斷增強、集成度不斷提高的特點,為設計人員選擇合適的1553B總線通信處理器提供參考,以滿足系統1553B總線功能要求的同時,也能滿足對1553B總線終端的體積、功耗、重量的指標約束條件。
11553B總線終端構成
1553B總線傳輸速率為1 Mb/s,傳輸媒介為屏蔽雙絞線,可接入32個終端,終端共有三種類型:總線控制器(Bus Controller,BC)、遠程終端(Remote Terminal,RT)和總線監視器(Bus Monitor,BM)。BC是總線上唯一能組織數據消息傳輸的終端;RT是接受總線上BC控制,完成消息發送或接收的終端;BM是接收總線上消息并能有選擇記錄的終端,其僅“監控”總線上信息傳輸但不參與總線的通信。在嵌入式高可靠實時系統中,1553B總線為雙余度拓撲結構,所有1553B總線終端設備通過變壓器耦合方式掛接在總線網絡上[2]。
采用變壓器耦合方式的1553B總線終端硬件包括:主機接口電路、消息存儲器、1553B協議處理器、雙余度總線收發器和隔離變壓器。通用的1553B總線終端硬件構成如圖1所示。
主機接口電路、實現主機地址、數據及控制總線到終端內部總線的緩沖隔離及控制。消息存儲器支持主機與終端內部1553B協議處理器對1553B總線消息數據的存儲、讀寫訪問,需要設計消息存儲器共享互斥訪問控制電路,以達到兩者可正確訪問。
1553B協議處理器按照1553B協議要求,首先完成1553B的ManchesterⅡ碼編譯碼、數據串并轉換與并串轉換、數據字同步頭的產生與檢測、奇校驗;其次根據主機規定,作為BC、RT或BM完成總線傳輸中的任務。作為BC,組織消息的發送與正確性判斷;作為RT,完成對指令字的識別、狀態字的自動響應;作為BM,完成對所有或部分要求監控的消息監控并記錄。1553B協議處理器是終端的控制核心,不僅要訪問消息存儲器完成1553B消息數據的收發及相應狀態的修改,而且要與雙余度1553B總線收發器連接,將串行數據發送到發送器或從接收器接收串行數據,還要提供主機可編程接口能力,由主機控制終端的角色、運行或讀取終端的實時狀態,在主機通信軟件管理下完成1553B總線傳輸任務。雙余度1553B總線收發器能夠將TTL電平的串行Manchester碼與雙極性的Manchester碼相互轉化。兩路隔離變壓器,源端與雙余度1553B總線收發器連接,次端與1553B總線的兩條主電纜耦合器分別相連。
21553B通信處理器的變化分析與比較
從上面1553B總線終端構成可見,為完成1553B總線通信任務,需要至少五部分功能單元電路。
在2000年前,1553B總線生產廠家如UTMC、NHI等公司的1553B協議處理器、總線收發器、變壓器等均是獨立的器件,因此設計1553B總線終端需要十多個元器件,硬件模塊體積大、重量重、功耗大。
DDC公司首先認識到集成的必要性和發展趨勢,于1995年推出了集成度大幅度提高的1553B先進通信引擎(ACE)器件[3],是高集成度的1553B總線通信處理器。 ACE單一器件包含了子系統(設備)主機接口隔離電路、消息存儲器、1553B協議處理器、雙余度總線收發器,實現的主要功能包括:
(1)BC/RT/BM協議一體化設計,由軟件配置工作角色;
(2)主處理器接口,靈活多樣,支持8/16 bit模式,可零等待或插入等待;
(3)消息存儲器,64 KB RAM,包含主機與內部協議訪問的互斥訪問控制;
(4)內置雙余度總線收發器,單5 V供電;
(5)增強BC功能的特征:支持自動重試、可編程間隔時間、幀自動重復、可編程響應超時時間;
(6)增強RT功能的特征:可編程命令非法化表,可選擇單消息緩沖、雙緩沖、環形緩沖和全局環形緩沖,獨立的方式命令中斷,可根據子地址進行忙位編程;
(7)增強BM功能的特征:選擇消息監控特征,提供可編程觸發選項。
隨著半導體微電子工藝水平的發展和提高,在對1553B終端設計要求不斷提高的外界需求推動下, 以ACE為基礎,通過集成外部器件提高集成度、改變封裝縮小體積、增強內部新的功能擴展通用性等措施,DDC公司在1999年、2004年、2011年和2013年分別推出了MiniACE、MicroACE、TotalACE、TotalACEXtreme四款產品。下面分別說明這四款典型處理器的主要特點。
(1)MiniACE將ACE的DIP封裝改為“Flat Pack”封裝,體積壓縮為25.4 mm×25.4 mm×3.3 mm。相比ACE僅有的CPU局部總線接口,擴展提供了一種PCI總線的接口,為1553B終端作為PCI總線的從設備提供了無縫連接。但需要外接兩個隔離變壓器。(2)MicroACE在MiniACE基礎上,不僅增強了BC的編程能力,包括十余種總線表判定、分支、循環操作碼等,方便了用戶對總線的控制,而且改為BGA封裝,體積壓縮到20.7 mm×20.7 mm×3.3 mm。提供CPU局部總線接口或PCI總線接口。需要外接兩個隔離變壓器。(3)TotalACE在MicroACE之上,內部集成了兩個隔離變壓器,是BGA封裝,體積為27.9 mm×15.2 mm×4.7 mm,也提供CPU局部總線接口或PCI總線接口。不需要外接兩個隔離變壓器。(4)TotalACEXtreme在TotalACE基礎上,增強了能同時做多個RT的功能。采用更小的BGA封裝,體積縮小為16 mm×16 mm×4.7 mm;提供CPU局部總線接口或PCI總線接口。不需要外接兩個隔離變壓器。
總結DDC公司以上五款1553B通信處理芯片的特征,比較如表1所示。
31553B總線終端設計
采用UTMC公司低集成度1553B協議處理芯片BCRTM為核心器件[45],需要增加外部存儲器、雙余度收發器、兩個隔離變壓器、主機接口隔離電路、仲裁電路、譯碼電路、時鐘電路等,需要至少10多個功能器件,才能實現一個1553B總線終端,如圖2所示。
圖2基于低集成度的BCRTM芯片的終端設計框圖
而采用最新的Total-ACEXtreme高集成度芯片[6],因其內部集成了絕大多數電路,只需要再增加時鐘、簡單的主機接口訪問譯碼電路即可構建一個比UT1553B BCRTM方案功能更全(支持多個RT同時工作、RT&BM模式等功能)的1553B總線終端,如圖3所示。
圖3基于高集成度TotalACEXtreme的終端設計框圖對比采用集成度較低的UT1553B BCRTM芯片與采用集成度最高的TotalACEXtreme芯片構建1553B總線終端的兩種設計方案,后者占用電路板的面積節省了70%,重量減輕約60%,功耗降低約60%,因而大大降低了1553B總線終端的體積、功耗、重量,為系統設計節省了寶貴的資源。
4結論
本文介紹了1553B總線終端的功能單元構成,通過分析DDC公司推出的五款1553B總線處理器的技術特征和發展趨勢,說明隨著集成電路水平的提高,1553B總線通信處理器集成的功能電路數量不斷增加、完成的功能愈來愈強大、體積越來越小;同時與主設備的接口趨向簡單化、服務趨向透明化,從而為1553B設計人員降低1553B總線終端硬件設計復雜度,減少體積、功耗與重量的目標奠定了基礎。
參考文獻
[1] MILSTD1553B Designer′s Guide[Z].Data Device Corporation.
[2] 張浩.嵌入式1553B總線通信卡的設計與研究[D].南京:南京理工大學,2008.
[3] BU65170/61580 Advanced Communication Engine (ACE) Data Sheet[Z]. Data Device Corporation.
[4] UT1553B BCRTM manual[Z]. United Technology MicroElectrical Corporation.
[5] 劉士全,黃正,蔡潔明,等.1553B總線應用競爭訪問時序分析[J].微型機與應用,2015,34(1):6971.
[6] TotalAceXtremeTM BU67301B Data Sheet[Z]. Data Device Corporation.