明年處理器進入 10 納米大戰，據傳聯發科、高通都會加入戰局！中媒爆料，高通新版處理器“驍龍 830”（Snapdragon 830）將采 10 納米制程，預定明年年初問世。
PhoneArena、Android Headlines 28 日報導，i 冰宇宙在微博透露，高通執行長證實，驍龍 830 已經流片，將采 10 納米制程，預定明年年初問世。
中媒驅動之家也說，高通執行長 Steve Mollenkopf 接受分析師提問時表示，10 納米晶片已經定案，開始送樣給客戶，2017 年的 10 納米訂單都會交給三星，不過也會堅持多個來源策略。新晶片或許會用于明年初問世的三星 Galaxy S8 旗艦機。
外媒多認為驍龍 830 采 10 納米具有一定可信度，因為高通對手紛紛轉向 10 納米，據傳聯發科“Helio X30”就會采 10 納米。高通勢必得急起直追，趕快推出 10 納米晶片。先前高通因為驍龍 810 過熱，形象重創，非得扳回一城不可。
改采 10 納米的好處是晶片體積縮小，智慧機將有更大空間容納電池或其他零件。此外，制程微縮后，耗電量也會減少，更為省電。據傳驍龍 830 會采用新的 Kyro 200 核心設計、新的 Adreno 540 GPU、下載速度高達 980 Mbps、支援 LPDDR4X 記憶體和 4k x 2k 錄影。目前還不清楚會采幾核心。
10 納米訂單涌入，臺積電和三星各搶到哪家廠商？據傳臺積電通吃 10 納米的蘋果 A11 處理器訂單，預定 2017 年 Q3 量產。另外華為的 10 納米海思麒麟晶片、聯發科 Helio X30 也由臺積電代工。三星則包下高通驍龍 830。
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