SMT英文縮寫詞匯解析
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接組件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插組件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來制作PCB材質)
IC :integrate circuit 集成電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式芯片承載器
MCM :multi-chip module 多層芯片模塊
MELF :metal electrode face 二極管
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著組件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備制造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 晶體管
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)系數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之組件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 信息家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層組件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層組件均壓機
Green Tape Cutter 組件切割機
Chip Terminator 積層組件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System芯片組件外觀檢查機
High Voltage Burn-In Life Tester 高壓恒溫恒濕壽命測試機 
Capacitor Life Test with Leakage Current 電容漏電流壽命測試機 
Taping Machine 芯片打帶包裝機
Surface Mounting Equipment 組件表面黏著設備 
Silver Electrode Coating Machine 電阻銀電極沾附機 
TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數字助理器)
CMP(化學機械研磨)制程
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數字相機
Dataplay Disk 微光盤
SPS 交換式電源供應器
EMS 專業電子制造服務 

HDI board 高密度連結板 指線寬／線距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下
Puddle Effect 水溝效應 早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
Depaneling Machine 組裝電路板切割機 
NONCFC 無氟氯碳化合物。
Support pin 支撐柱
F.M. 光學點
ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生銹
QFD 品質機能展開
PMT 產品成熟度測試
ORT 持續性壽命測試
FMEA 失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
導線架（Lead Frame） 單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種
ISP (Internet Service Provider) 指的是網際網絡服務提供
ADSL 即為非對稱數字用戶回路調制解調器
SOP Standard Operation Procedure（標準操作手冊）
DOE Design Of Experiment （實驗計劃法）
Wire Bonding 打線接合
Tape Automated Bonding, TAB 卷帶式自動接合
Flip Chip 覆晶接合

JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加濕絕緣阻抗值