日前被英特爾(Intel)收購的FPGA大廠Altera在最新旗艦產品Stratix 10中已正式採「英特爾」冠名，評論認為，從中可發(fā)現英特爾在FPGA佈局已展現不可退縮的決心，一旦該公司能藉FPGA技術在物聯網(IoT)等市場奠定基礎，對其成長助益頗大。

　　據EEJournal報導，英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich在2016年開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示，該公司大動作進入FPGA市場是他一手推動，他不僅對FPGA充滿信心，也會在英特爾持續(xù)推動。

　　評論認為，英特爾對FPGA確實相當有興趣，否則不會鉅資買下Altera。但熟知FPGA產業(yè)的人士仍擔心，英特爾究竟是否有能力可充分掌握及適應FPGA市場的特質，也就是其服務與軟體重要性優(yōu)于晶片、等候營收耗時以及其產品生命週期比英特爾現有產品更長，因為是否瞭解市場特質攸關其FPGA業(yè)務成敗。

　　對此，Krzanich則在大會上針對服務提出看法。他指出Altera銷售與支援仍將維持獨立同時可取得英特爾資源。針對英特爾是否愿意生產採競爭對手ARM核心晶片問題，他則表示所有採用ARM核心的產品仍會繼續(xù)生產，目前該公司沒有計劃剔除ARM改用英特爾架構(IA)。

　　評論指出，Stratix 10問世腳步過慢是不爭事實，即使Krzanich表示「Intel Stratix 10」計劃會在2016年底前出貨，但等一切塵埃落定后，Altera競爭對手賽靈思(Xilinx)或許早趕在英特爾與Altera推出14奈米TriGate Stratix 10元件1年之前，就已先推出UltraScale+ 16nm FinFET產品，對于英特爾恐怕不是利多消息。

　　不過，由于英特爾營收并非僅仰賴FPGA發(fā)展策略，一旦Stratix 10 FPGA與SoC潛力確實可發(fā)揮出來，將讓英特爾有更多江山可輕易拿下，例如非仰賴極先進製程的市場。

　　而且極先進製程并非帶動未來幾年可程式邏輯市場技術，目前元件多採用較早且更經濟製程，反觀FinFET FPGA并不多見。

　　評論也認為，Stratix 10未如期推出情有可原。首先，英特爾過去在製程技術上便非市場跟隨者角色，其內部相關工作早已上緊發(fā)條進行，只是其內部心態(tài)希望將心力全擺在下一個時程。目前英特爾已啟動10與7奈米計畫并正全力動員投入。

　　另外，評論認為，外界在Krzanich談話后，對于英特爾在設計工具等軟體的重要性是否能足夠掌握仍有疑慮。因為若要讓FPGA在原有小眾市場以外的市場脫穎而出，讓業(yè)者更輕易採用FPGA是必要的努力方向，但也代表得在軟體工具與IP上投入鉅資。

　　雖然Altera針對FPGA設計廠的設計工具Quartus Prime相當杰出，但如何將其與對FPGA較不熟悉的業(yè)者連接仍需加把勁。

　　英特爾可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)總經理Dan McNamara也表示，隨著IoT擴大運用后，可望移除過去數位虛擬與真實世界之間的隔閡，而FPGA也將扮演謀合2者之間橋梁的工作。

　　評論指出，IoT形成的連網世界能讓隱密的感測器或現實生活中的制動器直接彼此溝通，跳脫過去資訊只能在PC或智慧型手機、鍵盤與滑鼠與螢幕介面之間交換移動的侷限。

　　但實現連網IoT世界必須倚賴通訊與網路、儲存與運算出現快速進展，而FPGA則已在上述市場上發(fā)揮其優(yōu)勢。因此，英特爾的算盤是一旦各自市場成功后必然可讓其他市場雨露均霑，于是形成一個以FPGA技術為核心帶動成長的模式。

　　McNamara日前也展示Stratix 10元件原型，當中採用嵌入式多晶片互連橋接(embedded multi-die interconnect bridge；EMIB)封裝技術將SerDes與FPGA晶粒連結。

　　評論認為，該技術可望代表未來客製晶片產業(yè)發(fā)展，例如由英特爾等公司整合處理器、FPGA、IO、記憶體與其他不同技術成為以應用為主的單一客製封裝來提升性能、功率以及整合至客戶的系統(tǒng)設計。

　　不過，未來主戰(zhàn)場仍在設計工具上，特別是能在比傳統(tǒng)暫存器轉移層次(RTL)更高的抽象層級設計的工具，其最終目的是能將傳統(tǒng)軟體編譯成設定最大化并在擁有FPGA為主的加速器與適合應用的連線以及記憶體的傳統(tǒng)處理器上執(zhí)行，進而在系統(tǒng)效能與功率上取得莫大進展。

　　若英特爾與Altera聯手證實能取得成功，其在相關廣大應用市場上勢必可收割相當豐盛的成果。