臺積電、三星的10nm工藝量產(chǎn)已經(jīng)進入倒計時階段，蘋果A11/A10X、華為麒麟970、高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等一眾新旗艦芯片也都在翹首以盼。

根據(jù)規(guī)劃，蘋果新一代iPad處理器A10X將由臺積電在2017年3月率先量產(chǎn)，第二季度則會繼續(xù)量產(chǎn)iPhone 8的處理器A11，其他幾款也都安排在明年上半年。

但據(jù)臺灣媒體最新消息，臺積電、三星兩家的10nm工藝良率都不如預(yù)期，量產(chǎn)面臨尷尬境地，甚至影響到了未來新工藝的研發(fā)。

最近五個工藝世代，臺積電一直是資深研發(fā)總監(jiān)吳顯揚(16/7nm)和曹敏(20/10nm)輪流領(lǐng)軍，但未來的5nm交給了今年3月才加入臺積電研發(fā)部門的前高通資深工藝總監(jiān)Geoffrey Yeap。

臺積電計劃2020年量產(chǎn)5nm，而屆時Intel也有望上馬7nm，為了勝過對手臺積電將上馬很多新技術(shù)，包括光學(xué)/紫外線光刻、鍺/三五族材料代替硅等等。

三星方面，據(jù)稱其10nm良率甚至還不如臺積電，導(dǎo)致和高通的關(guān)系十分緊張。

高通之前因為不滿臺積電的進度而投奔三星，14nm上合作還算愉快，于是在10nm上繼續(xù)，預(yù)計7nm才會回到臺積電，結(jié)果三星10nm也不順，導(dǎo)致高通明年的多顆芯片都不得不返回14nm，比如驍龍660。