領先的日光魯棒性、擴展的溫度范圍和可編程的配套芯片加速緊湊和魯棒的三維ToF相機的設計

　　比利時泰森德洛，2017年18月 - 通過啟發工程（inspired engineering）理念實現未來創新的全球微電子公司——邁來芯（Melexis），宣布為最具挑戰性的環境推出一款可簡化并加速實現魯棒飛行時間（ToF）三維視覺解決方案的芯片組、評估和開發套件。該芯片組相當于一個完整的ToF傳感器和控制解決方案，支持QVGA分辨率，并提供無與倫比的日光魯棒性和高達-40℃至+105℃的工作溫度范圍。設計人員利用該評估和開發套件，可以測試這款符合汽車要求的芯片組，并開始開發他們自己的定制硬件和應用軟件。

　　邁來芯芯片組將該公司MLX75023 1/3英寸光學格式ToF傳感器及控制傳感器和照明單元并向主處理器提供數據的配套IC——MLX75123集成在一起。這些器件一起可以最小化元器件數量并減小三維ToF相機的尺寸。該模塊化EVK75123 QVGA評估套件旨在實現最大的靈活性——它結合了一個帶該芯片組的傳感器板、一個照明模塊、一個接口板以及一個處理器模塊。

　　MLX75023傳感器具有QVGA（320×240像素）分辨率及業界領先的高達120klux的背景光抑制能力。這款IC可以在小于1.5ms的時間內提供原始數據輸出，因此具有無與倫比的跟蹤快速移動的能力。MLX75123控制芯片具有12位并行相機接口和I2C連接，以及4個集成的高速模數轉換器（ADC）。集成的功能包括強大的診斷及對感興趣區域、可配置時序、圖像翻轉、統計和調制頻率的支持。

　　由于MLX75023和MLX75123各自的占位面積僅為7mm×7mm和6.6mm×5.5mm，因此它們所需的電路板面積極小。該芯片組的工作魯棒性使其非常適合于針對汽車、監控和智能建筑以及包括機器視覺、機器人和工廠自動化在內的工業應用的設計。工作溫度范圍在標準配置下為-20℃至+85℃，同時其提供-40℃至+105℃的高溫選擇。高溫能力意味著，該解決方案與替代解決方案不同——它可以最小化主動冷卻的需要。因此，其可以降低噪聲，并實現進一步的熱管理相關成本和空間的節省。

　　EVK75123評估套件由四個垂直堆疊的PCB板，即傳感器板、照明板、接口板和處理器板組成，其外形尺寸為80mm×50mm×35mm，并配有一個恩智浦（NXP）公司i.MX6多核處理器。其照明單元有4個垂直腔面發射激光器（VCSEL），可選擇60°視場角（FoV）或更寬的110°選項，從而從更廣泛的區域采集成像數據。由于采用模塊化結構，工程師可以選擇其所需的元件。例如，他們可以將傳感器板（包含ToF芯片組）和其他的硬件元素結合使用，或者僅將其用作獨立模塊。該處理板可以根據需要放在遠離傳感器板和照明板的位置。

　　“通過我們在傳感器和傳感器接口技術方面的長期專業知識，我們能夠為實現三維成像系統提供所需的先進芯片，進而實現出色的日光魯棒性，并能應對高溫。”邁來芯公司光學傳感器市場經理Gualtiero Bagnuoli表示，“這款新的芯片組和相應的評估板為快速開發下一代ToF 三維相機設計提供了一個全面、完全集成的現成解決方案。”