研究顯示，綜合大陸相關法規政策目標與支持方式，預估，十三五規劃期間，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC制造產能將大幅成長，結合“物聯網+”與“中國制造2025”概念，處理器、現場可編程門陣列（FPGA）、物聯網（IoT）與信息安全相關芯片、存儲器等IC設計企業也將獲得政策大力支持。

十三五規劃期間，中央政府政策目標除持續追求大陸經濟相當幅度的成長外，提高物聯網普及率亦被定為重要政策目標。也因此，十三五規劃期間，中央政府將提高4.5G/5G基地臺、光纖骨干網路、數據中心等網通基礎設施普及率，對大陸IC內需市場而言，除會提高相關IC需求外，包括4.5G/5G智能手機核心與基地臺相關芯片、服務器相關處理器、存儲器等IC產品都將是十三五規劃期間重要支持方向。

十三五規劃期間，中央政府對半導體產業于財稅優惠相關政策主要延續十二五規劃期間的國發（2011）4號文與財稅（2012）27號文。然十三五規劃期間，中央政府在IC企業資格認定與支持領域較十二五規劃期間都出現限縮，取而代之的是通過以半導體產業投資基金（以下簡稱為大基金）以直接入股方式，對大陸半導體企業給予財政支持或協助購并國際大廠。

十三五規劃期間中央政府半導體產業政策相關法規架構

十三五規劃期間 大陸以提高網通基礎建設普及率為重要政策目標

由《中華人民共和國國民經濟與社會發展第十三個五年規劃綱要》觀察與分析，十三五規劃期間，中央政府仍將延續十一五與十二五規劃政策目標，追求經濟持續成長。然而，因大陸經濟基期相對偏高，加上全球景氣不確定性攀升等因素干擾，大陸生產總值從2015至2020年的復合增長率定在6.5%，意即由2015年人民幣67.6萬億元成長至2020年92.7萬億元，成長動能較十二五規劃期間7%略緩。

中央政府著眼于未來將于物聯網、云運算、大數據等領域占有一席之地，加上將制造業數字化、網路化、智能化亦為中央政府重要戰略目標，有別于過去數個5年規劃，十三五規劃期間，大陸亦新增提升物聯網普及率為重要政策目標，其中，固網寬頻家庭普及率計劃于2020年提升至70%，移動寬頻用戶普及率則規劃提升至85%。

十三五規劃期間重要政策目標

數據來源：中華人民共和國國民經濟與社會發展第十三個五年規劃綱要

結合“物聯網+”與“中國制造2025”的概念，一方面為提升物聯網普及率，普及網通基礎建設就成為十三五規劃期間重要國家建設與政策發展方向。除智能手機、數字電視，乃至個人電腦與個人云等終端產品普及率將持續提升外，包括4G、4.5G，至5G基地臺、光纖骨干網路、交換機、數據中心與企業機房服務器等基礎建設也將逐步增加與普及。

另一方面，“中國制造2025”最重要的政策目標為2020年大陸核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。以2015年大陸IC內需市場自給率尚不及20%觀察，十三五規劃期間，除晶圓代工與封裝測試產能必須大幅擴充外，大陸IC設計企業于關鍵核心產品亦需投入更多研發。

由普及網通基礎建設的角度反應至大陸IC設計企業研發方向，包括4.5G/5G智能手機核心芯片、數字電視芯片、4.5G/5G基地臺相關芯片、服務器與個人電腦的中央處理器、有線/無線連接芯片、電源管理芯片、存儲器相關芯片等IC產品都將是十三五規劃期間，中央政府對IC設計企業研發重要支持方向。

大陸IC制造業者除產能的提升外，在低功耗與性能兼顧的IC產品發展方向下，28納米及其以下先進制程與電源管理、傳感器等部分特殊制程的研發，亦將成為大陸半導體產業政策支持方向。

“互聯網+”與“中國制造2025”

普及網通基礎建設為十三五規劃期間重要政策方向

延續十二五規劃期間所推動七大戰略性新興產業，十三五規劃期間，中央政府也將包括新一代信息技術產業創新、生物產業倍增、空間信息智能感知、儲能與分布式能源、高端材料、新能源汽車列為六大戰略性新興產業，其中差異僅少了環保節能領域。

與十二五規劃期間相同，半導體產業被歸類于新一代信息技術下基礎建設中的一環，意即只要符合條件的相關半導體企業皆可獲得政策支持，其中，包括人工智能、新型顯示器、移動智能終端裝置、5G相關核心芯片、先進感知芯片、可穿戴式裝置等相關芯片，皆會成為十三五規劃期間中央政府所規劃對IC產業所支持的項目。

十三五規劃期間六大戰略性新興產業

國家集成電路產業發展推進綱要

因大陸IC產業面對IC內需市場自給率偏低、IC制造與IC設計產業技術能力不足、產業集中度不足難以打造產業鏈，以及欲解決大陸IC制造業者資金不足問題，國務院于2014年6月發布《國家集成電路產業發展推進綱要》。

其中，對整體大陸IC產業政策目標，2014年至2020年產值年復合成長率需超過20%。若以2015年大陸IC產業產值人民幣3，500億元推算，至2020年若達成年成長目標，則大陸IC產業產值將達8，710億元，不僅產值將較十二五規劃期末（即2015年底）成長1倍以上，若以2015年至2020年大陸IC內需市場規模年復合成長率8%假設計算，至2020年大陸IC內需市場自給率將提升至55%。

大陸IC設計產業政策目標則是除持續發展移動通訊與網路通訊的IC設計技術外，并以此為基礎，跨入云運算、物聯網、大數據等領域。

至于大陸IC制造政策目標則是晶圓代工制程技術在2020年前能將16/14納米制程導入量產，封裝測試技術則能與日月光、艾爾克（Amkor）等國際一線大廠齊平。至于半導體設備材料領域，則是希望能在2020年前打入國際采購供應鏈。

《國家集成電路產業發展推進綱要》最重要的政策目標不僅要打造從半導體設備、IC設計、晶圓代工、封裝測試等IC完整產業鏈，更要進一步延展至軟件、整機、系統，乃至信息服務，打造一個從IC到終端市場、甚至是系統平臺服務的產業鏈。

要達到政策目標，《國家集成電路產業發展推進綱要》亦對IC產業給予政策支持，除既有重大科技專項、財稅優惠、擴大金融支持外，最重要者即在于大基金的設立，及對國際合作、兩岸合作的支持。

大基金的設立除可改善大陸IC制造業者在擴充先進制程產能上資金不足的問題外，大陸IC業者亦有機會通過大基金的協助，購并國際大廠，或與國際大廠透過合資設立新公司方式進行合作。研究認為，以大基金為主，乃至于清華紫光、武岳峰等相關投資基金，通過股權投資的途徑，將成為十三五規劃期間帶動大陸半導體產業成長的重要動能。

《國家半導體產業發展推進綱要》的政策目標與政策支持

中國制造2025

著眼于未來能夠在3D打印、云運算、大數據、互聯網等領域占有一席之地，打造具國際競爭力的制造業為重要政策目標，國務院于2015年5月發布國發（2015）28號文，也正是“中國制造2025”。

實際上，“中國制造2025”普遍適用于各類型制造業，對于IC產業討論篇幅相當有限，主要著重在IC設計業知識產權（IP）與設計工具的取得、核心通用芯片的開發能力、封裝測試業在高密度封裝與3D IC封裝技術及測試技術的掌握，整個政策目的即在于在關鍵半導體元器件的供貨能力。

然而，通過“中國制造2025”對核心基礎零部件（元器件）、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎（四基）的政策目標，對應到半導體產業鏈進一步分析，在IC設計部分，至2020年大陸IC內需市場自給率目標達40%，2025年將更進一步提高至70%。

為滿足提升自給率政策目標，對IC制造產業而言，中央政府也將支持晶圓代工與封裝測試業者于產能上的擴充；對半導體設備與材料業而言，則將以提高設備與材料供貨能力為目標；至于IP與設計工具業，則以持續豐富知識產權與設計工具為政策目標。

為達IC產業政策目標，“中國制造2025”亦提出多項政策支持，其中值得注意的政策支持為“加強監管，嚴懲市場壟斷與不正常競爭。”這也意味在十三五規劃期間，甚至十四五規劃期間，中央政府依然會對IC產業實施保護主義政策，高通涉嫌壟斷的案例也可能再次發生。

在大基金與各地方政府半導體產業投資基金相繼設立后，運用PPP （Public-Private-Partnership，公共私營合作制）模式，將政府資金與民間企業合資入股設立新公司，協助大陸IC制造業者擴充產能，以取代過去直接補貼模式，將為十三五規劃期間中央政府對IC業者擴充產能與購并的最主要政策支持。

此外，加強海外購并將列入“中國制造2025”政策支持項目，這也說明除星科金朋、豪威科技外，十三五規劃期間大陸將有更多海外購并案會發生。

對大陸IC產業，乃至電子產業而言，“中國制造2025”最終政策目標即是希望打造如同韓國三星一樣，從半導體設備與材料、IC設計與制造、電子零組件、終端產品都能加以整合的國際品牌巨頭。

“中國制造2025”大陸半導體產業政策目標與政策支持

“中國制造2025”重點領域技術路線圖

繼2015年5月國務院發布“中國制造2025”后，更進一步設立國家制造強國建設戰略咨詢委員會，并于同年10月發布“中國制造2025”重點領域技術路線圖，針對新一代信息技術產業、高端數字控制車床與機械人、航空設備與機械、新材料、新農業、新能源汽車等十大重點領域技術發展目標、重點方向、發展時程進行規劃，其中，半導體產業被規劃在新一代信息技術產業的項目之一。

“中國制造2025”重點領域技術路線圖對IC制造產業的規劃，產能擴充與先進制程的發展是最重要兩大政策目標，其中，在產能擴充上，全大陸晶圓代工月產能規劃由2015年70萬片12吋晶圓擴充至2025年100萬片，2030年更進一步擴充至150萬片。在先進制程發展上，大陸晶圓代工產業將以2025年14納米制程導入量產為目標。

大陸IC制造產業的發展重點則鎖定新型態3D電晶體、下一代顯影技術，及超大尺寸晶圓為發展方向，目標則是希望于2030年大陸IC制造技術能力能與臺積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。

2015~2030年大陸IC制造產業政策目標與發展重點

“中國制造2025”重點領域技術路線圖對IC設計產業的規劃，于全球市占率的擴張與IC設計能力的提升為最主要政策目標，其中，2030年大陸IC設計產值規劃達600億美元，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設計企業將以具備14納米及其以下先進制程為政策目標。

大陸IC設計產業的發展重點則鎖定運算核心芯片與存儲器為主要目標，其中，中央政府規劃2030年大陸IC設計公司具備PC與服務器應用多核心CPU與移動運算應用超低功耗多核心CPU等產品的設計能力，在存儲器方面，也規劃2030年前，大陸存儲器相關IC企業在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲器具設計與量產能力。

為達成“中國制造2025”重點領域技術路線圖的政策目標，除通過科技專項補貼、加強人力資源培養等政策支持外，中央政府亦計劃逐步擴大大基金規模，亦不排除設立第二期與第三期半導體產業投資基金。

2015~2030年大陸IC設計產業政策目標與發展重點

十三五規劃期間 中央政府財稅優惠政策出現限縮

十三五規劃期間，中央政府對半導體產業于財稅優惠相關政策主要延續十二五規劃期間的國發（2011）4號文與財稅（2012）27號文。

中央政府對半導體企業財稅優惠上，在IC設計方面，符合條件的IC設計公司除免征營業稅外，大陸境內新設IC設計企業也能享有企業所得稅兩免三減半的優惠，員工培訓費用亦能抵減應繳納企業所得稅，至于無形資產與固定資產的折舊或攤提時限亦可縮短為2年。

在IC制造的財稅優惠方面，則包括符合條件IC制造的企業所得稅優惠及折舊時限的縮減。

2016年中央政府對半導體產業租稅優惠的政策支持上，相繼發布財稅（2016）49號文與發改高技（2016）1056號文。其中，財稅（2016）49號的重點在于對能夠接受國家財稅支持半導體企業資格認定予以明確規范，發改高技（2016）1056號文則是對大陸IC設計企業產品與研發范圍認定做了更進一步規范。

在IC企業資格認定上，IC設計企業與IC制造企業皆需在大陸成立，并經過認定取得資格的獨立法人，排除于臺、港、澳地區設立的半導體企業。此外，財稅（2016）49號文也對包括高學歷員工與研發人員占總員工數、來自IC制造或IC設計本業營收占總營收金額比重、研發金額占營收比重與用于大陸境內研發費用占研發費用比重皆有明確規范。

在IC設計企業產品與研發領域的規范上，發改高技（2016）1056號文則明文中央政府將對高性能處理器、FPGA、物聯網與信息安全相關芯片、存儲器、電子設計自動化（EDA）及IC設計服務、工業芯片等六大領域的IC設計企業給予財稅上的支持。

十三五規劃期間中央政策對IC產業財稅政策支持

結語

觀察十三五規劃期間中央政府對半導體產業的政策支持，相關法規架構可分為十三五規劃、大基金、中國制造2025、財稅補貼等四大部分。

十三五規劃期間，中央政府著眼于來自物聯網、云運算、大數據的巨大商機與成長動能，將提升互聯網普及率定為新增重要政策目標。為達此目標，普及包括4.5G/5G基地臺、光纖骨干網路、電信商交換機、數據中心等網通基礎建設就成為十三五規劃期間重要國家建設與政策發展方向。

預估，提升互聯網普及率政策方向將帶動大陸包括4.5G/5G智能手機核心芯片、4.5G/5G基地臺相關芯片、服務器與個人電腦的中央處理器、有線無線網通芯片、電源管理芯片、存儲器等芯片的需求，相關IC企業也將成為十三五規劃期間中央政府支持對象。

此外，提升大陸IC內需市場自給率則為十三五規劃期間中央政府另一項半導體產業政策重大目標，為此，大陸IC制造業者在先進制程產能與部分特殊制程產能提升將獲得中央政府財政支持，大陸IC設計業者也將在高性能處理器、FPGA、物聯網與信息安全相關芯片、存儲器、EDA及IC設計服務、工業芯片等六大領域獲得財稅上的支持。

對于十三五規劃期間中央政府對半導體產業扶植政策分析，來自01專項與02專項等重大科技專項直接財政補貼已進入倒數計時階段，財稅優惠政策則在IC企業資格認定與支持領域方面較十二五規劃期間都出現限縮。

取而代之則是通過大基金直接入股的途徑，對半導體企業給予財政上的支持，或對國外企業進行購并。預估，以大基金與清華紫光為主的相關投資基金，將成為十三五規劃期間帶動大陸半導體產業成長的重要動力。