目前，臺積電、三星、Intel等大廠都在積極布局10nm工藝，并籌劃未來的7nm、5nm，一個比一個高調(diào)。

在近日上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)上，三星電子就展示了自己的半導(dǎo)體工藝路線圖，并特別提到了7nm、5nm，明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產(chǎn)。

三星表示，隨著半導(dǎo)體工藝走向后10nm時代，廠商們會面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是如何保證足夠高的良品率，為此三星特別提出了環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管(GAA FET)技術(shù)，將用在7nm、5nm工藝上。

另外，EUV極紫外光刻技術(shù)一旦取得突破并成熟，三星也會立即使用，但從目前的情況看，7nm上的希望很低。

三星指出，他們的7nm工藝將面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服務(wù)器、ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))等等。

值得注意的是，臺積電和三星的10nm工藝都是主打高能效、低功耗的移動芯片應(yīng)用，不適合高性能的CPU、GPU，所以AMD完全跳過了這一代，直接奔向7nm，NVIDIA據(jù)稱下代架構(gòu)也會依然堅持16nm，想必也在觀望臺積電方面7nm的進展，后者也是預(yù)計2018年投產(chǎn) 。

AMD目前使用的Global Foundries 14nm工藝其實正是三星提供的，如果未來能繼續(xù)供應(yīng)高性能的7nm，無疑是個極大的利好消息。