北京時間3月27日晚間消息，來自臺灣地區的消息稱，蘋果公司（以下簡稱“蘋果”）芯片合作伙伴臺積電下個月開始量產A11芯片，為9月份即將發布的新一代iPhone供貨。
A11芯片將采用10納米FinFET制造工藝。當然，這并非臺積電首款10納米芯片。從去年秋季起，臺積電就開始使用10納米制造工藝，并于今年第一季度開始供貨。
這一次，臺積電的生產和供貨計劃與iPhone 7基本一致。不同的是，在今年年底前，預計臺積電將供應1億塊A11芯片，略高于A10 Fusion芯片供應量。
iPhone 7系列搭載的是A10 Fusion四核芯片，采用16納米工藝制成。而A11芯片將被用于今年的iPhone 7s或iPhone 8。報道稱，臺積電4月份開始量產A11芯片，7月前出貨量可能會達到5000萬塊。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。