近期硅晶圓在強烈需求帶動下出現(xiàn)供需吃緊，預期未來缺口仍會逐步擴大，合晶現(xiàn)階段產(chǎn)能接近滿載，龍?zhí)稄S8寸出貨量已接近20萬片，今年將積極去瓶頸化擴增產(chǎn)能，提升龍?zhí)稄S8寸產(chǎn)能至25萬片，以滿足主要客戶及歷經(jīng)多年驗證目前已開始量產(chǎn)出貨之P－type產(chǎn)品客戶訂單需求。

除產(chǎn)能擴充之外，合晶今年也會借由產(chǎn)品優(yōu)化以及價格調(diào)整等策略，全力沖刺半導體本業(yè)，推升營收及獲利。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017～2020年間全球新增62座新建晶圓廠中有26座位于大陸，硅晶圓需求量將急速增加，然而大陸8寸以上硅晶圓超過90％仰賴進口，在地供應比例偏低。

合晶科技兩岸布局完整，為了更貼近大陸市場，搶占先機，合晶于去年底利用經(jīng)營20年之大陸子公司平臺與外部投資人簽訂投資協(xié)議，預計投資子公司上海合晶7億元人民幣，于鄭州興建一座月產(chǎn)量20萬片的8寸硅晶圓廠，第一階段4億元人民幣已于2017年3月注資完成，新廠興建計劃如期開展，預計在2018年第一季完工投產(chǎn)，借由“當?shù)厣a(chǎn)、當?shù)毓?，貼近大陸市場搶占商機，擴大大陸市場的份額。

合晶去年EPS為新臺幣－3．55元，公司表示主要是認列資產(chǎn)減損共約新臺幣12．5億元，屬帳面一次性提列，而非營運現(xiàn)金實際流出，不影響現(xiàn)金流量。