眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)是我國正在全力沖刺的行業(yè)，自主研發(fā)、并購行業(yè)知名企業(yè)獲得技術(shù)和資源以及與海外前沿企業(yè)合作，是目前我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的幾條基本途徑。而在并購這條道路上，最知名的非紫光集團莫屬，收購展訊通信、銳迪科、新華三、同方國芯以及控股武漢長江存儲后，紫光集團已成為中國芯的中堅力量。而在紫光之外，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈亦不乏有實力有潛力的企業(yè)，為從IC設計到晶圓制造再到封裝測試等細分行業(yè)貢獻力量。

中國芯" alt="紫光獲國家隊支持 中國芯全產(chǎn)業(yè)鏈前進" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/31/Trista/1490948831019010000.jpg" width="600" height="375"/>

紫光集團獲1500億投融資支持

近日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與紫光集團簽署了《“十三五”開發(fā)性金融合作協(xié)議》和《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，在“十三五”期間，國家開發(fā)銀行將為紫光集團提供各類金融產(chǎn)品及服務，意向支持紫光集團融資總量1000億元；作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金唯一管理機構(gòu)，華芯投資擬對紫光集團意向投資不超過500億元人民幣，重點支持紫光集團發(fā)展集成電路相關(guān)業(yè)務板塊。

據(jù)介紹，此次合作將加速紫光集團在芯片產(chǎn)業(yè)領域的技術(shù)升級和核心競爭力提升，為其繼續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供有力支撐，并將以產(chǎn)融結(jié)合的模式，進一步促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)資源的集中與整合，為新一代信息通信領域取得創(chuàng)新突破，精準有力地推動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展打下堅實基礎。

紫光集團作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)，近年來，憑借自主創(chuàng)新與國際合作的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，在移動通信芯片領域躋身世界前三位，并相繼在武漢、南京等地投入巨資建設“航母級”存儲器與半導體制造基地，致力推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球競爭中強勢崛起。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本完善

半導體是需求推進的市場，在過去四十年中，推動半導體業(yè)增長的驅(qū)動力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場，包括智能手機及平板電腦等，未來則可能向可穿戴設備、VR/AR 設備轉(zhuǎn)移。

作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，我國對集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺了多項鼓勵政策并從財政稅收、基礎建設等多方面支持其發(fā)展。此外，隨著我國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產(chǎn)能向我國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，一方面，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能可以更好的參與市場競爭；另一方面，我國具備低成本優(yōu)勢，也具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的基礎。全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、IBM、意法半導體（ST）、飛思卡爾半導體（Freescale）等已陸續(xù)在我國建設工廠或代工廠，向我國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，尤其自20世紀90年代開始，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向芯片設計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局，且銷售規(guī)模保持著快速增長態(tài)勢。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不但形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而且在基礎研究、技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面已取得了較大成績，我國集成電路細分行業(yè)中涌現(xiàn)出一批實力較強的代表性企業(yè)，如芯片設計領域的深圳市海思半導體有限公司、紫光集團有限公司；晶圓代工領域的中芯國際集成電路制造有限公司；封裝測試領域的長電科技、華天科技；以及采用IDM模式的華潤微電子、士蘭微等。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

全產(chǎn)業(yè)鏈前進

兩大IC設計龍頭：海思、展訊

海思半導體成立于2004年10月，前身是華為集成電路設計中心。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，已成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)，2016年銷售收入預計達39.78億美元，排名中國TOP1，世界TOP6。

目前，海思半導體的移動智能終端芯片全面應用于華為的整機產(chǎn)品，整體性能比肩國際的同類產(chǎn)品水平。與此同時，海思通過獨立運作的商業(yè)模式，將逐步實現(xiàn)對外運營，供應非華為手機，發(fā)展成為一家專業(yè)、全球性的芯片供應商。

展訊通信成立于2001年4月，始終致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。2014年展訊被紫光集團私有化后與銳迪科合并，變成了紫光的芯片事業(yè)部。

晶圓制造：中芯國際躋身世界前五

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，全球在2016年與2017年興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國。目前，中芯國際作為大陸最大集成電路晶圓制造企業(yè)，積極進行產(chǎn)業(yè)布局，提供0.35um到28nm晶圓代工與技術(shù)服務。憑借先進工藝和產(chǎn)能實力，目前中芯國際已成為世界排名前五的集成電路代工企業(yè)。

被大陸龐大的市場需求所吸引，半導體大廠包括英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士等均擴大在大陸布局，根據(jù)統(tǒng)計，在大陸興建的十二寸晶圓廠的總月產(chǎn)能超過480000片。晶圓代工龍頭臺積電南京廠投產(chǎn)后，大陸十二寸晶圓總月產(chǎn)能將超過500000片，相當于臺積電一半以上的產(chǎn)能。

封測：長電已是世界前三

國內(nèi)排名第一的半導體封測企業(yè)長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導體封測行業(yè)前三位，2015年銷售額實現(xiàn)92.2億元。據(jù)不完全統(tǒng)計，在國內(nèi)布局的封測企業(yè)中，17家涉及先進封裝領域，半數(shù)是中國企業(yè)。中國主要的封測廠商包括長電科技、華天科技、通富微電和晶方半導體都具有先進封裝能力。