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手機創新 汽車和物聯網撐起半導體增長動力

2017-04-12

前十幾年半導體產業成長的主要驅動力是手機為代表的智能終端,隨著智能手機的增速放緩至個位數,其對半導體產業的帶動效應有所減弱。我們認為,未來幾年全球半導體行業的主要驅動力將來自于智能手機的創新,以及汽車和物聯網市場的快速發展,后者的持續性更強且影響越來越大。

手機創新、汽車和物聯網撐起半導體增長動力

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手機創新、汽車和物聯網撐起半導體增長動力

通訊和計算機仍是主要市場,長期動力來自汽車和物聯網

半導體產品的下游應用非常廣泛,主要市場在智能終端、電腦、消費電子、工業、汽車、軍事、醫療等領域。根據IC Insights的預估,2016年全球集成電路產品的銷售額約2913億美元,下游市場大致分為通訊(含手機)、計算機、消費電子、汽車、工業/醫療、政府/軍事等領域,其中最主要的市場是通訊和計算機領域,二者占比達到74%。其次是消費電子、汽車和工業領域。

在過去10年,智能終端的普及是集成電路產業規模成長的最重要動力,隨著智能手機增速放緩,其帶動效應減弱。展望未來,我們認為物聯網、智能汽車、工業應用等將成為集成電路產業發展的主要推動力。IC Insights的研究顯示,手機和個人電腦是IC產品的兩個最大市場,2016年市場規模分別為742億和546億美元,占比分別達到25.5%和18.7%。預計2015-2020年,手機和個人電腦的復合增長率CAGR分別在5%和2%左右。從增速的角度,未來幾年IC產品需求增長最快的是物聯網、汽車、醫療等應用領域。

手機芯片需求動力仍在:銷量增長和創新

手機芯片市場增長的原因:手機銷量的增長,以及手機創新帶來單機芯片價值的增長。

作為智能手機的“心臟”,手機芯片規模將隨著智能手機出貨量的增加而不斷擴大。IC Insights最新數據表明,全球手機芯片市場規模節節高升,從2011年的524億美元增加到2015年的727億美元,但此期間年增長率趨于下滑。伴隨著手機芯片價格的持續增加,手機芯片銷售額將在2016-2019年間穩健提升,打破2015年僅成長2%的疲弱格局,預計2019年全球手機芯片市場規模為943億美元,復合年均增長率將高于整體芯片市場,達到6.7%,這充分顯示了手機依然是半導體產業成長的主要動力來源之一。

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一般而言,半導體芯片占智能手機BOM成本的40-50%,其主要包括基帶處理器、應用處理器、收發器、前端模組芯片、連接芯片、電源管理芯片、存儲芯片、光學/非光學傳感器、模擬芯片等等。從iPhone5(16G)和iPhone7(32G)BOM成本比較來看,前者半導體元件的成本合計約110美元,后者則為128美元,增長了18美元。主要是處理器、傳感器、邏輯芯片等成本在增加。總的來講,芯片成本在蘋果手機總成本中的比重仍在提升,未來隨著指紋識別、雙攝像頭、無線充電等的起飛以及5G時代的來臨,手機芯片市場依然具有廣闊的增長空間。

2013年,蘋果率先推出了首款采用Touch ID指紋識別技術的智能手機iPhone 5s,隨后便成功推動了指紋識別技術在智能手機市場的應用。指紋識別芯片行業經過2015年的大爆發,到2016年已然成為主流手機的標配,并逐漸開始在千元以內的低端智能手機上普及開來。

根據調研機構的數據顯示,2015年全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到4.78億顆,市場銷售額達到21.1億美元。預計到2018年,全球智能終端指紋識別芯片市場規模將達到11.99億顆,銷售額達30.7億美元,銷量的年復合增長率約為36%,指紋芯片廠商、指紋識別模組廠商以及指紋識別方案提供商均將從中獲益。

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汽車和物聯網成為半導體產業的下一個風口

隨著全球安全駕駛輔助系統ADAS、車載信息系統和電動能源等前沿突破性技術的發展,汽車產業正向者智能化、電動化和網聯化方向發展。由于汽車產業60%-70%的技術創新都是由汽車電子技術推動的,而芯片是設備智能化的核心,因此汽車智能化、車聯網和新能源汽車時代的到來會使汽車芯片得以更廣泛的應用。未來十年,汽車電子將成為半導體應用的主要增長點。據市場調研公司分析,2015年全球半導體市場規模為296億元,預計到2020年將突破400億美元,其中自動駕駛輔助系統ADAS芯片業務的增長最為迅速。

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智能汽車發展對芯片產業的驅動主要體現在以下兩方面:1)聯網汽車、節能、安全的逐步滲透增加單輛汽車半導體的消費量;2)傳統消費電子廠商與汽車電子廠商合作開拓新的目標市場。根據IC Insights的預計,未來汽車的電子成本占整車成本的比重將會越來越高。2012年每輛汽車的平均半導體成本為440美元,2015年增加到520美元,預計2018年全球汽車單車半導體消費量將達到610美元。

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智能手機和平板電腦等傳統智能終端的增長率放緩已為既定事實,全球各半導體芯片公司將把物聯網作為下一波半導體風口。根據IC Insights的統計數據,2015年全球物聯網半導體銷售額為154億美元,預計2016年達184億美元,2019年市場規模將擴大到296億美元,2014-2019年間的CAGR約為19.1%。HIS最新預測數據表明,2015年全球物聯網市場規模為154.1億美元,預計2025年將達到754.4億美元。而物聯網在中國的發展同樣如火如荼,工信部的數據表明:2015年我國物聯網產業規模達到了7500億元,同比增長29.3%,預計2016年達到9300億元,2020年中國物聯網的整體規模將超過1.8萬億元。

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